[发明专利]一种改进型机电分离式键盘在审
申请号: | 201711394470.0 | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN107895667A | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 徐孝海;陈刚;彭雪华 | 申请(专利权)人: | 东莞市极制电子科技有限公司 |
主分类号: | H01H13/83 | 分类号: | H01H13/83;H03K17/94 |
代理公司: | 深圳华奇信诺专利代理事务所(特殊普通合伙)44328 | 代理人: | 范亮 |
地址: | 523000 广东省东莞市塘厦镇林*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改进型 机电 分离 键盘 | ||
技术领域
本发明涉及键盘技术领域,尤其是指一种改进型机电分离式键盘。
背景技术
键盘是用于操作设备运行的一种指令和数据输入装置,也指经过系统安排操作一台机械或设备的一组功能键。在计算机的应用中,键盘是最常用也是主要的输入设备,通过键盘可以将英文字母、数字、标点符号等输入到计算机中,从而可以向计算机发出命令、输入数据等。
市面上有很多发光键盘,发光键盘的按键结构一般是开关轴设于按键轴体的中部,所以导光体一般设于按键的边沿处,若需实现键帽字符良好的发光效果,生产时需将键帽的字符加工至发光体的正上方,但同时字符会随之设到键帽的边沿处,导致键帽不美观,而且发光体设于按键的边沿处容易受到灰尘和水雾的影响,久而久之为影响发光体的使用性能以及使用寿命;整个键盘具有上百个按键,由于电路板上的焊接位置过多,在实际生产中,很容易出现部分按键开关在焊脚的虚焊不良现象,只要有一两个焊点出现虚焊,整个键盘功能就损坏,这类键盘造价成本昂贵,因此严重浪费了资源。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种开关按键机械部分与电气部分分离以及将发光体设于轴体中部的改进型机电分离式键盘。
为了解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:一种改进型机电分离式键盘,包括PCB电路板以及装设于PCB电路板的若干个开关按键,所述开关按键包括装设于PCB电路板的壳体、设于壳体的轴体、装设于轴体底部的升降导柱、开设于升降导柱且贯穿轴体的贯通孔以及设于轴体一侧的开关组件,所述PCB电路板焊接有与开关组件配合使用形成信号输入的输入元件以及焊接于PCB电路板的发光体,所述贯通孔位于发光体的正上方。
优选的,所述开关组件包括设于轴体一侧的底座以及装设于底座的开关轴,所述输入元件包括焊接于PCB电路板的红外线发射管以及通电时与红外线发射管形成光路的光敏接收管,所述开关轴向下移动时阻挡所述光路以形成信号输入。
优选的,所述开关组件包括设于轴体一侧的底座、装设于底座的开关轴以及开设于开关轴的导通槽孔,所述输入元件包括焊接于PCB电路板的红外线发射管以及通电时与红外线发射管形成光路的光敏接收管,所述开关轴向下移动时通过导通槽孔导通所述光路以形成信号输入。
优选的,所述开关组件包括设于轴体一侧的底座、装设于底座的开关轴以及装设于开关轴底部的磁体,所述输入元件为焊接于PCB电路板且与磁体配合使用的霍尔元件,所述开关轴向下移时磁体与所述霍尔元件配合感应形成信号输入。
优选的,所述开关组件为设于轴体一侧的开关压块,所述输入元件包括焊接于PCB电路板的第一弹片、设于第一弹片的弯折部以及与第一弹片配合使用的第二弹片,所述开关压块下移时按压第一弹片的弯折部撞击第二弹片以形成信号输入。
优选的,所述PCB电路板开设有用于防止开关轴撞击的通孔或盲孔。
优选的,所述轴体的另一侧设有滑块,所述壳体设有与滑块对应的第三弹片以及设于第三弹片的凸起部。
优选的,所述贯通孔设有导光体,该导光体设于发光体的正上方;所述轴体的边沿处设有防撞围栏。
优选的,所述壳体包括上壳以及与上壳相互配合的下壳,所述轴体的的顶端设于上壳的顶部;所述轴体与下壳之间设有弹性件,该弹性件的一端穿过升降导柱与轴体底部抵接,弹性件的另一端与下壳的内壁抵接。
优选的,所述PCB电路板开设有用于容置发光体的发光体区间。
本发明的有益效果在于:本发明提供了一种改进型机电分离式键盘,采用SMT贴片方式将输入元件与PCB板一体制成以及将开关组件设于轴体,从而实现了开关按键中机械部分与电气部分的分离,避免出现虚焊的现象发生,提高良品率,而且若开关按键出现损坏时,可直接更换开关按键,无需另行购买键盘,提高键盘的使用率;将开关组件设于轴体一侧以及将发光体设于轴体的中部,既确保了按键输入功能的正常使用,而且光源从轴体的中部发出,使字符设于键帽的中部,既确保了键帽的美观性,又有效减缓灰尘以及水雾对发光体的影响,延长发光体的使用寿命。
附图说明
图1为本发明实施例一的立体结构示意图。
图2为本发明实施例一的截面结构示意图。
图3为本发明实施例一中轴体的立体结构示意图。
图4为本发明实施例一中PCB电路板的立体结构示意图。
图5为本发明实施例二的截面结构示意图。
图6为本发明实施例三的截面结构示意图。
图7为本发明实施例四的截面结构示意图。
具体实施方式
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