[发明专利]一种电子器件引线折弯装置和方法

说明书

本申请公开了一种电子器件引线折弯装置和方法，该装置包括折弯块，所述折弯块开设有凹陷式的镶嵌槽，所述镶嵌槽内设置有形状与其匹配的滚动部件，所述滚动部件可在所述折弯块在待折弯引线表面移动时在所述镶嵌槽内滚动按压所述待折弯引线，该方法包括利用压料块将待折弯引线的一端按压在固定块上；利用如上所述的电子器件引线折弯装置的移动带动其中的滚动部件滚动式按压所述待折弯引线。上述电子器件引线折弯装置和方法，能够减小折弯过程中对引线表面的摩擦，避免引线表面划伤，提高产品合格率。

技术领域

本发明属于电子器件制作技术领域，特别是涉及一种电子器件引线折弯装置和方法。

背景技术

电子器件的使用过程中需要将引线弯曲成不同形状，以便进行焊接。现在的折弯设备一般是采用折弯块直接挤压引线，利用折弯块和引线之间产生的滑动摩擦完成折弯过程，但是该方案容易对引线表面造成划伤，影响外观和焊接性能，严重的会破坏引线底材，导致产品报废。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种电子器件引线折弯装置和方法，能够减小折弯过程中对引线表面的摩擦，避免引线表面划伤，提高产品合格率。

本发明提供的一种电子器件引线折弯装置，包括折弯块，所述折弯块开设有凹陷式的镶嵌槽，所述镶嵌槽内设置有形状与其匹配的滚动部件，所述滚动部件可在所述折弯块在待折弯引线表面移动时在所述镶嵌槽内滚动按压所述待折弯引线。

优选的，在上述电子器件引线折弯装置中，所述镶嵌槽的截面轮廓大于二分之一圆周，且所述滚动部件在所述镶嵌槽内自由滚动。

优选的，在上述电子器件引线折弯装置中，所述滚动部件为圆柱滚针。

优选的，在上述电子器件引线折弯装置中，所述圆柱滚针的直径范围为2mm至8mm。

优选的，在上述电子器件引线折弯装置中，所述折弯块为模具钢折弯块，所述滚动部件为模具钢滚动部件。

本发明提供的一种电子器件引线折弯方法，包括：

利用压料块将待折弯引线的一端按压在固定块上；

利用如上面任一项所述的电子器件引线折弯装置的移动带动其中的滚动部件滚动式按压所述待折弯引线。

通过上述描述可知，本发明提供的上述电子器件引线折弯装置和方法，由于该装置包括折弯块，所述折弯块开设有凹陷式的镶嵌槽，所述镶嵌槽内设置有形状与其匹配的滚动部件，所述滚动部件可在所述折弯块在待折弯引线表面移动时在所述镶嵌槽内滚动按压所述待折弯引线，因此能够减小折弯过程中对引线表面的摩擦，避免引线表面划伤，提高产品合格率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的第一种电子器件引线折弯装置的示意图；

图2为本申请实施例提供的一种电子器件引线折弯方法的示意图；

图3为利用本申请实施例提供的一种电子器件引线折弯方法进行折弯的示意图。

具体实施方式

本发明的核心思想在于提供一种电子器件引线折弯装置和方法，能够减小折弯过程中对引线表面的摩擦，避免引线表面划伤，提高产品合格率。