[发明专利]一种加强PCB与塑料喷涂结构搭接导电性的系统及方法

说明书

本发明提供一种加强PCB与塑料喷涂结构搭接导电性的系统及方法，系统：括塑料外壳和PCB板，PCB板设置在塑料外壳内部，塑料外壳上设置有导电漆喷涂层，PCB板上设置有定位孔，塑料外壳内部设置有与定位孔对应的螺丝孔，螺丝孔内设置有金属螺孔柱，PCB板通过贯穿定位孔和金属螺孔柱的金属螺丝固定到塑料外壳内部。方法：1.在塑料外壳内部喷涂导电漆；2.在塑料外壳上与PCB定位孔对应的螺丝孔内设置金属螺孔柱；3.通过螺丝通常PCB定位孔与金属螺孔柱，将PCB板固定到塑料外壳内部。本发明通过金属螺孔柱解决拆装过程导电漆脱落导致无法导通问题，增加了导电漆和PCB板的导通面积，降低了导通阻抗，改善EMC性能。

技术领域

本发明属于服务器电磁兼容领域，具体涉及一种加强PCB与塑料喷涂结构搭接导电性的系统及方法。

背景技术

随着大数据时代的到来，服务器产品的发展迅速崛起，在服务器产品的设计中，为了降低产品的成本，提高产品组装的效率，对一些开模复杂且不是关键的部件由金属变更为塑料，以降低开模和产品成本，但在这种变更中，会对产品的EMC性能发起挑战，尤其是一些端口处。

因此，相关部件变更塑料键后，会有在塑料内部喷涂导电漆的要求，已加强其屏蔽导通作用，为信号提供连续低阻抗的回流路径，改善由此造成的辐射噪声干扰。

如图1和图2所示，但由于固定喷涂导电漆的地方与主板搭接处一般为螺丝孔，在拆装中容易造成导电漆脱落从而容易造成两者无法导通的问题，也就导致了喷涂导电漆无法达到原本的应有效果。

此为现有技术的不足，因此，针对现有技术中的上述缺陷，提供一种加强PCB与塑料喷涂结构搭接导电性的系统及方法，是非常有必要的。

发明内容

本发明的目的在于，针对上述拆装中容易造成塑料外壳的导电漆脱落从而容易造成塑料外壳导电漆与PCB的定位孔无法导通的缺陷，提供一种加强PCB与塑料喷涂结构搭接导电性的系统及方法，以解决上述技术问题。

为实现上述目的，本发明给出以下技术方案：

一种加强PCB与塑料喷涂结构搭接导电性的系统，包括塑料外壳和PCB板，PCB板设置在塑料外壳内部，塑料外壳上设置有导电漆喷涂层，PCB板上设置有定位孔，塑料外壳内部设置有与定位孔对应的螺丝孔，螺丝孔内设置有金属螺孔柱，PCB板通过贯穿定位孔和金属螺孔柱的金属螺丝固定到塑料外壳内部。

进一步地，PCB板上定位孔、塑料外壳上与定位孔对应的螺丝孔以及金属螺孔柱的数量相等，均为若干个。

进一步地，其特征在于，金属螺孔柱铆接到螺丝孔内。

本发明还给出如下技术方案：

一种加强PCB与塑料喷涂结构搭接导电性的方法，包括如下步骤：

步骤1.在塑料外壳内部喷涂导电漆；

步骤2.在塑料外壳上与PCB定位孔对应的螺丝孔内设置金属螺孔柱；

步骤3.通过螺丝通常PCB定位孔与金属螺孔柱，将PCB板固定到塑料外壳内部。

进一步地，步骤2之后增加步骤2A.在塑料外壳内再次喷涂导电漆。

进一步地，PCB定位孔的数量、与PCB定位孔对应的螺丝孔及金属螺孔柱的数量为相等，均为若干个。

进一步地，步骤2中金属螺孔柱铆接到螺丝孔内。

本发明的有益效果在于：

本发明通过增加金属螺孔柱解决了PCB板在塑料外壳内部拆装的导致导电漆脱落从而无法导通的问题，同时增加了导电漆和PCB板的导通面积，金属螺孔柱内部也可以通过螺丝导通，从而降低了导通阻抗，改善了EMC性能。