[发明专利]一种金线追溯系统在审
申请号: | 201711380628.9 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN109949045A | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 朱建纲 | 申请(专利权)人: | 海太半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | G06Q30/00 | 分类号: | G06Q30/00;G06Q10/08;G06K17/00 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 赵华 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金线 条形码扫描仪 扫描 电算系统 生产设备 追溯系统 条形码 入库 半导体工艺 出库信息 分配信息 基本信息 生产过程 使用信息 信息发送 自动获取 履历 存档 盒子 录入 服务器 仓库 追溯 反馈 现金 记录 安全 生产 管理 | ||
本发明公开了一种金线追溯系统,包括条形码扫描仪,电算系统,生产设备,所述条形码扫描仪扫描金线的基本信息入库,所述电算系统自动获取信息,所述生产设备通过录入的金线的使用分配信息进行生产并将信息发送至服务器存档,使用完毕后,所述条形码扫描仪扫描金线盒子条形码反馈金线使用信息,所述条形码扫描仪扫描金线条形码后返还金线废料至仓库,本发明可以记录金线在半导体工艺生产过程中的入库、使用及出库信息,便于管理人员追溯金线的使用履历,同时第一时间发现金线异常情况并即时解决,保障金线安全。
技术领域
本发明涉及半导体生产技术领域,特别涉及的是一种金线追溯系统。
背景技术
在半导体生产中,金线长期以来一直是半导体芯片中最重要的绑线。黄金化学性质稳定,耐腐蚀,柔软可塑性强等优势一直深受半导体行业青睐。半导体由于其可控的导电性,在大部分的电子产品有着广泛的应用,而金线用于半导体封装工艺中芯片键合,使用量也随之增大。申请号为CN201710491645.3的实用新型专利中公开了一种半导体封装用的的金线替代品银合金线,用来解决封装金线的高成本问题以及黄金的稀有问题,以降低半导体产品的生产成本。由此可见,金线的使用量与日俱增,随之而来的就是金线的管理使用问题。复杂庞大的使用量,如果管理不当就会增加更多的人力,物力成本,浪费资源,降低生产效率。
发明内容
本发明的目的在于克服上述管理金线使用不当带来的问题,从而提供一种金线追溯系统。
本发明是通过下述技术方案解决上述问题的:一种金线追溯系统,包括条形码扫描仪,电算系统,生产设备,所述条形码扫描仪扫描金线的基本信息入库,所述电算系统自动获取信息,所述生产设备通过录入的金线的使用分配信息进行生产并将信息发送至服务器存档,使用完毕后,所述条形码扫描仪扫描金线盒子条形码反馈金线使用信息,所述条形码扫描仪扫描金线条形码后返还金线废料至仓库。
优选的,所述金线追溯系统还包括可视化窗口界面,管理人员可以查询追溯金线入库、使用及出库信息,以及金线的具体使用信息包括金线的使用型号、使用时间、使用人员、使用设备及使用现况。
优选的,所述金线追溯系统还包括当金线超过系统时间,或者金线未达到标准使用长度就被换下时,系统会自动发出警告邮件。
优选的,所述金线追溯系统,还包括金线在入库前,需工作人员将金线的信息输入条形码所对应的存储介质中。
优选的,所述金线追溯系统,还包括条形码扫描仪操作人员需手动将金线的使用分配信息录入电算系统。
优选的,所述生产设备自动获取金线生产信息并按照信息使用金线。
优选的,所述生产设备自动记录整卷金线的使用信息直至该卷金线使用完毕,并将信息发送至服务器端的系统存档。
本发明的有益效果:可以记录金线在半导体工艺生产过程中的入库、使用及出库信息,便于管理人员追溯金线的使用履历,当金线出现异常情况时,电算系统自动发送警告邮件,使得情况第一时间被发现并即时解决,保障金线安全。
附图说明
图1为系统运营流程图。
具体实施方式
为了提高金线在半导体工艺中的使用效率,本发明提供了一种金线追溯系统。其原理是建立一个追溯系统,实现金线、设备及金线追溯系统的实时通讯,将金线在半导体产品生产过程中的入库、使用及出库信息,以及金线的具体使用信息包括金线的使用型号、使用时间、使用人员、使用设备及使用现况发送到服务器端,服务器端的系统将数据进行存档,便于管理人员追溯金线的使用履历,当金线发生异常情况时,管理人员能在第一时间发现,以便采取措施,保障金线安全的一种电算系统。
实施例一,参见图1所示,包括下列步骤:
步骤101:条形码扫描仪扫描金线盒上的条形码进行入库。
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