[发明专利]磁极模块、其制造方法、转子及电机在审
申请号: | 201711375115.9 | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN107968500A | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 李延慧;王栋;刘勇 | 申请(专利权)人: | 北京金风科创风电设备有限公司 |
主分类号: | H02K1/27 | 分类号: | H02K1/27;H02K15/03;H02K15/12 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人: | 包国菊,刘奕晴 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁极 模块 制造 方法 转子 电机 | ||
技术领域
本发明涉及电机领域,更具体地讲,涉及一种磁极模块、其制造方法、转子及电机。
背景技术
电机由定子和转子组成。在直驱风力发电机中,转子包括转子磁轭和安装并紧固到转子磁轭上的磁体。
磁体易于受到环境条件(例如,腐蚀介质)的腐蚀,如果磁体的防护失效,将导致电机不可逆的机械损伤,造成包括更换磁极、电机下塔维修、电机吊装更换、风电机组发电量损失在内的巨大的经济损失。
在现有技术中,通常将多个磁体分别密封在磁极盒中来实现对磁体的防护,然而磁极盒重量大,导致整个转子的重量增大。另外,在使用磁极盒密封磁体的情况下,还需要将磁极盒通过焊接等工艺固定到载体板上,使得转子的制造工艺复杂化。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够防止磁体受到腐蚀的轻量化磁极模块、其制造方法、转子及电机。
根据本发明的一方面,提供一种磁极模块,所述磁极模块包括:载体板;磁体,固定在所述载体板上;保护层,所述保护层至少覆盖所述磁体的不与所述载体板接触的表面,所述保护层包括浸渍有树脂的纤维层。
可选地,所述载体板可被所述保护层包覆。
可选地,所述纤维层可以为两层或更多层。
可选地,设置在所述磁体的与接触所述载体板的表面相对的表面上的保护层的厚度可以为0.5mm-1.0mm,设置在所述磁体的侧表面上的保护层的厚度可以为0.5mm-2.0mm。
可选地,设置在所述载体板的与接触所述磁体的表面相对的表面上的保护层的厚度可以为0.2mm-0.5mm。
可选地,所述磁极模块还可包括预浸树脂层,所述预浸树脂层可设置在所述保护层与所述载体板之间以及所述保护层与所述磁体之间。
可选地,所述磁极模块还可包括设置在所述保护层上的漆层。
根据本发明的另一方面,提供一种磁极模块的制造方法,所述制造方法包括:将磁体固定到载体板;在所述磁体上设置纤维层,使得所述纤维层至少覆盖所述磁体的不与所述载体板接触的表面,以形成待灌注件;将所述待灌注件设置在模具中,灌注树脂并使所述树脂固化,以形成包括所述纤维层的保护层。
可选地,在所述磁体上设置所述纤维层时,使所述纤维层覆盖所述载体板。
可选地,所述制造方法还可包括:在将所述磁体固定到所述载体板之后且在形成所述待灌注件之前,对所述磁体和所述载体板执行预浸树脂处理,以形成预浸树脂层。
可选地,所述制造方法还可包括:在形成所述保护层之后,对所述保护层执行浸漆处理,以在所述保护层上形成漆层。
可选地,所述模具可包括上模和下模,所述上模具有上型腔,下模具有下型腔,上型腔和下型腔可共同形成对应于磁极模块的形状的型腔。
根据本发明的另一方面,提供一种转子,所述转子包括:转子磁轭;如上所述的磁极模块,所述磁极模块固定到所述转子磁轭的安装表面。
根据本发明的另一方面,提供一种电机,所述电机可包括如上所述的磁极模块,所述磁极模块安装到转子或定子上。
根据本发明的实施例,通过保护层来保护磁体免受腐蚀介质的腐蚀,可显著减轻转子的重量、显著提高防腐效果,并可降低生产成本。
另外,在本发明的实施例中,可在一块载体板上设置多个磁体,并且可通过将纤维层缠绕在载体板和磁体上并灌注树脂来设置保护层,因此可使制造工艺简单化,且有利于实现自动化,更容易实现快装快拆,效率高,质量可靠。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述,本发明的上述和其它目的、特点和优点将会变得更加清楚,其中:
图1是根据本发明的实施例的磁极模块的立体图;
图2是沿图1的A-A线截取的截面图;
图3是图1的载体板的示意图;
图4是图1的磁体的示意图;
图5是根据本发明的实施例的制造磁极模块的方法的流程图;
图6是用于灌注树脂的模具的示意图;
图7是图6中的模具的上模的示意图;
图8是图6中的模具的下模的示意图。
在附图中:100为磁极模块,10为载体板,20为磁体,30为保护层,31为第一纤维层,32为第二纤维层,11为切除部,21为安装表面,200为模具,210为上模,220为下模,211为上型腔,221为下型腔,230为紧固件。
具体实施方式
在下文中,将参照附图详细描述示例性实施例。在附图中,为了清楚起见,可放大组件的形状、尺寸等。
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