[发明专利]余量打码装置及UV保护膜生产系统

说明书

技术领域

本发明涉及UV保护膜生产设备技术领域，尤其是涉及一种余量打码装置及UV保护膜生产系统。

背景技术

在半导体产品(例如晶圆、二极管等)的封装过程中，通常需要采用UV保护膜。目前，半导体产品用UV保护膜一般都是直筒型或者是模切形式，一般以卷为单位。但是，在使用过程中，使用者通常不知道一卷UV保护膜还剩多少，在下一次使用时，很有可能所剩的UV保护膜的长度不够用，这就导致需要将UV保护膜撕除，重新对产品进行封装，在UV保护膜难以撕除的情况下，只能将未封装好的产品丢弃，造成浪费，给使用者带来了巨大的经济损失。

发明内容

本发明的目的在于提供一种余量打码装置，以解决现有技术中存在的无法得知UV保护膜余量的技术问题。

本发明的目的还在于提供一种UV保护膜生产系统，以解决现有技术中存在的无法得知UV保护膜余量的技术问题。

基于上述第一目的，本发明提供了一种余量打码装置，包括喷码器、分切机、收卷轴、计米器和处理器；所述喷码器与所述分切机连接，且所述喷码器的数量与所述分切机上的切刀的数量之差为一；所述收卷轴用于收卷分切后的UV保护膜；所述计米器用于测量收卷于所述收卷轴上的所述UV保护膜的长度，所述计米器与所述处理器连接；所述处理器与所述喷码器连接，用于控制所述喷码器按设定时间向所述UV保护膜的上表面喷印长度信息。

进一步地，所述处理器包括存储器和控制器，所述存储器用于存储不同的长度信息，且所述存储器与所述喷码器连接，用于向所述喷码器输送对应的长度信息；所述控制器与所述存储器连接，用于控制所述存储器中的长度信息的输送顺序的切换。

进一步地，所述长度信息为在设定时间点收卷于所述收卷轴上的所述UV保护膜的长度。

进一步地，所述设定时间为30～60s。

进一步地，所述设定时间为45s。

进一步地，还包括输入设备，所述输入设备与所述存储器连接，用于向所述存储器中输入所述长度信息。

进一步地，所述计米器为红外计米器。

进一步地，所述红外计米器包括红外发射器、红外接收器、所述红外发射器位于UV保护膜的下方，所述红外接收器位于所述UV保护膜的上方，且所述红外接收器与所述红外发射器相对设置，所述红外发射器与所述处理器连接。

进一步地，所述红外发射器发射的红外线是连续的。

基于上述第二目的，本发明还提供了一种UV保护膜生产系统，包括所述的余量打码装置。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明提供的余量打码装置，包括喷码器、分切机、收卷轴、计米器和处理器；所述喷码器与所述分切机连接，且所述喷码器的数量与所述分切机上的切刀的数量之差为一；所述收卷轴用于收卷分切后的UV保护膜；所述计米器用于测量收卷于所述收卷轴上的所述UV保护膜的长度，所述计米器与所述处理器连接；所述处理器与所述喷码器连接，用于控制所述喷码器按设定时间向所述UV保护膜的上表面喷印长度信息。本发明提供的余量打码装置，通过设置喷码器、计米器和处理器，能够按设定时间向UV保护膜的上表面喷印长度信息，便于使用者在使用过程中，得知UV保护膜余量，从而根据实际需要选择长度适宜的保护膜，避免出现不够用的现象，以免造成浪费。在使用时，以UV保护膜的收卷速度为vm/s、设定时间为ts为例，收卷轴开始收卷分切后的UV保护膜，ts时，喷码器向UV保护膜的上表面喷印长度信息L₁，L₁＝vt，2ts时，喷码器向UV保护膜的上表面喷印长度信息L₂，L₂＝2vt，以此类推，nts时，喷码器向UV保护膜的上表面喷印长度信息L_n，L_n＝nvt。

本发明提供的UV保护膜生产系统，由于使用了本发明提供的余量打码装置，能够按设定时间向UV保护膜的上表面喷印长度信息，便于使用者在使用过程中，得知UV保护膜余量，从而根据实际需要选择长度适宜的保护膜，避免出现不够用的现象，以免造成浪费。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一提供的余量打码装置的主视图；