[发明专利]一种基于寄生地结构的高隔离多输入多输出天线

说明书

本发明公开了一种基于寄生地结构的高隔离多输入多输出天线，包括阵元单元，该阵元单元包括两个结构相同且背向的天线单元，所述天线单元包括基板以及设置于基板背面下部的接地板，所述基板和接地板为一体结构，所述基板背面设置有第一寄生地结构、第二寄生地结构；所述基板正面设置有第一F形结构和第二F形结构；所述第一寄生地结构和第二寄生地结构关于基板的中心线对称设置，所述第一F形结构和第二F形结构沿基板的中心线对称设置；所述第一寄生地结构和第二寄生地结构形成天线单元的低频辐射单元和反射单元；所述第一F形结构和第二F形结构形成天线单元的高频辐射单元。采用本发明，提高了天线的隔离度。

技术领域

本发明涉及无线通信天线，特别涉及一种基于寄生地结构的高隔离多输入多输出天线。

背景技术

随着无线通信产业飞速发展和天线制造工艺的日趋成熟，人们对无线通信系统的要求也越来越高，比如更宽的工作带宽和更高的速率。因此，作为第四代（4G）移动通信核心技术之一的多输入多输出(MIMO)无线通信技术，由于其在增加工作带宽和发射功率等方面具有巨大的优势，在现有的通信系统或者是未来的5G通信系统中必将会有更广阔的应用前景。

多输入多输出（MIMO）系统与单输入单输出（SISO）系统相比，MIMO系统在相同的信噪比下能够实现更高的数据速率，或者在等效地实现相同的数据速率的同时，耗费更少的能量。但当MIMO天线技术运用到小型移动设备时，就会产生互耦的问题。由此可见，当MIMO天线运用到小型移动设备的时候，由于其低的隔离度，会产生互耦现象，互耦现象的产生了影响天线的性能。

发明内容

本发明的目的是提供一种基于寄生地结构的高隔离多输入多输出天线，提高了隔离度。

为解决现有技术存在的问题，本发明提供一种基于寄生地结构的高隔离多输入多输出天线，该天线包括阵元单元，该阵元单元包括两个结构相同且背向的天线单元，所述天线单元包括基板以及设置于基板背面下部的接地板，所述基板和接地板为一体结构，所述基板上设置有第一寄生地结构、第二寄生地结构、第一F形结构和第二F形结构，所述第一寄生地结构和第二寄生地结构关于基板的中心线对称设置，所述第一F形结构和第二F形结构沿基板的中心线对称设置；对称设置方便了天线的整体产品设计，当对称设置两个端口时，可以只考虑一个端口的隔离度。

所述第一寄生地结构和第二寄生地结构形成天线单元的低频辐射单元和反射单元；所述第一F形结构和第二F形结构形成天线单元的高频辐射单元。

本技术方案采用第一寄生地结构和第二寄生地结构作为低频辐射单元和反射单元，可以实现WLAN低频段的覆盖，而且使得该天线能够在整个WLAN频段内的隔离度均优于-16dB；另外第一F形结构和第二F形结构，以及第一寄生地结构和第二寄生地结构均对称设置，方便了天线的整体产品设计，当对称设置两个端口时，可以只考虑一个端口的隔离度。

优选的，所述基板上还设置有第一基板矩形开槽和第二基板矩形开槽，所述第一基板矩形开槽和第二基板矩形开槽关于基板中心性对称。本技术方案第一基板矩形开槽和第二基板矩形开槽改善了阻抗匹配，拓宽阻抗带宽。

优选的，所述接地板上设置有接地板矩形开槽结构。改善了阻抗匹配，拓宽了阻抗带宽。

优选的，所述第一寄生地结构包括矩形金属片、矩形金属片、矩形金属片、矩形金属片、矩形金属片、矩形金属片；所述矩形金属片、矩形金属片、矩形金属片和矩形金属片形成半包围结构，所述第一基板矩形开槽开设于所述半包围结构中。提高了隔离度。

优选的，所述第一F形结构在基板正面所在的位置，与基板背面的矩形金属片四(54)和矩形金属片五(55)形成的空间相对应，所述第一F形结构从基板正面向下延伸，直至基板正面的下部边缘。改善了阻抗匹配，使其工作带宽能够覆盖WLAN的高频段部分。