[发明专利]一种容易加工调试的TE01模介质滤波器

说明书

一种容易加工调试的TE01模介质滤波器，包括腔体、盖板、介质谐振器、横杆螺钉耦合机构、调谐螺钉、SMA电连接器。本发明的特点是滤波器交叉耦合全部为正，主耦合上有两个横杆螺钉耦合机构实现负耦合，分别位于介质谐振器R4和R5之间、R9、R10之间，与现有技术相比该位置可以改变；滤波器没有探针结构的负交叉耦合，寄生耦合很小，横杆螺钉耦合机构的孔是普通通孔，采用铣刀加工，加工工艺简单；滤波器的相对带宽宽，是普通滤波器的两倍；横杆螺钉耦合机构的螺钉可以连续调节耦合量，实现了耦合量的连续可调，完全不用拆卸盖板，调试简单；该滤波器的横杆螺钉耦合机构不存在小间距，产品可靠性高。

技术领域

本发明涉及一种容易加工调试的TE01模介质滤波器，属于微波无源部件领域。

背景技术

介质输入多工器与传统的薄壁殷钢圆腔双模输入多工器相比，体积小、重量轻、性能优、频率温度系数小，在国内外已经得到了广泛应用。目前，从L频段一直到Ka频段的介质输入多工器均可采用TE01模介质滤波器,组成介质输入多工器的通道滤波器通常为高阶窄带滤波器，即十阶自均衡TE01模介质滤波器。

查找了国内、国际相关的文章和专利，国内关于十阶TE01模介质滤波器的专利有一篇，专利号ZL201110181357.0，如图11所示。国际上介绍TE01模介质滤波器的文章或专利还比较多，但是涉及到十阶自均衡介质滤波器也仅有一篇专利国际专利WO 95/27317，如图10所示。这两个专利介绍的十阶自均衡TE01模介质滤波器的主耦合全部为正，交叉耦合有正有负，滤波器的正耦合用孔来实现，负耦合用探针来实现，这种结构的介质滤波器的寄生耦合非常大，会使本应对称的滤波器传输响应倾斜，所以必须克服寄生耦合的影响。国内专利ZL201110181357.0中通过引入双层负耦合探针来克服寄生耦合的影响，国际专利WO 95/27317中通过引入多余的交叉耦合来克服寄生耦合的影响。前者的缺点是双层负耦合探针造型复杂，对长度敏感，不易计算准确，需要反复打开盖板修改探针的长度，调试复杂，后者的缺点是由于引入了多余的交叉耦合，使产品结构复杂，可靠性降低。如图12所示，国内专利CN104218281B中通过T型耦合杆来减少拆卸盖板的次数，但是无法达到连续可调耦合量，安装T型耦合杆的耦合孔需要电火花工艺加工，且T型耦合杆在滤波器带宽窄时，存在微小间距，影响可靠性。

发明内容

本发明的技术解决问题是：克服现有技术的不足，提供一种容易加工调试的TE01模介质滤波器，寄生耦合小、易于加工、避免了反复拆盖调试、可靠性高，增加了滤波器相对带宽。

本发明的技术解决方案是：

一种容易加工调试的TE01模介质滤波器，包括腔体、盖板、SMA电连接器、调谐螺钉和介质谐振器，SMA电连接器设置在腔体的一侧，腔体内部设置有十个圆柱状空腔，所述圆柱状空腔并排排成两行，同一行中的圆柱状空腔之间通过耦合孔连通；第一行圆柱状空腔依次编号为第一空腔、第二空腔、…、第五空腔，其中，第一空腔紧邻SMA电连接器且SMA电连接器伸入到第一空腔中；第二行圆柱状空腔依次编号为第十空腔、第九空腔、…第六空腔，其中，第十空腔紧邻SMA电连接器且SMA电连接器伸入到第十空腔中；第二空腔和第九空腔之间、第三空腔和第八空腔之间、第五空腔和第六空腔之间均设置有耦合孔，盖板盖在腔体上，将腔体封闭，十个调谐螺钉均安装在盖板上，介质谐振器共有十个，分别为第一介质谐振器R1、第二介质谐振器R2、…、第十介质谐振器R10，该十个介质谐振器依次安装在第一空腔、第二空腔、…、第十空腔中；

还包括：两个横杆螺钉耦合机构；其中一个位于第九介质谐振器R9和第十介质谐振器R10之间或者位于第一介质谐振器R1和第二介质谐振器R2之间；另外一个横杆螺钉耦合机构位于第三介质谐振器R3和第四介质谐振器R4之间、第四介质谐振器R4和第五介质谐振器R5之间、第五介质谐振器R5和第六介质谐振器R6之间、第六介质谐振器R6和第七介质谐振器R7之间或者第七介质谐振器R7和第八介质谐振器R8之间。