[发明专利]一种适用于约束圈封装设备用于盛放胶液的盛放装置在审
申请号: | 201711354280.6 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN108177842A | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 孙拓夫;张雪磊 | 申请(专利权)人: | 芜湖致通汽车电子有限公司 |
主分类号: | B65D6/04 | 分类号: | B65D6/04;B65D25/24 |
代理公司: | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人: | 马荣 |
地址: | 241009 安徽省芜湖市芜湖经*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 横向侧板 封装设备 盛放装置 约束圈 胶液 盒体底座 纵向侧板 盛放盒 补胶 盛放 底板 传感器生产 平行设置 设备领域 生产效率 支撑底座 侧板 盒体 拼装 | ||
本发明涉及传感器生产设备领域,具体来说是一种适用于约束圈封装设备用于盛放胶液的盛放装置,所述盛放装置包括设置在支撑底座上由多个侧板拼装组成的盛放盒;所述盛放盒包括盒体底座,在盒体底座相对的两侧边上分别设有一个横向侧板,两个所述横向侧板平行设置,两个所述横向侧板端部分别通过纵向侧板相连接,所述纵向侧板与横向侧板围成一个截面呈矩形并具有底板的盒体。本发明适用于约束圈封装设备,本发明为胶液的存放提供了一个场所,同时设有自动补胶系统,减少操作者劳动强度,减少人工补胶,提高了生产效率。
技术领域
本发明涉及传感器生产设备领域,具体来说是一种适用于约束圈封装设备用于盛放胶液的盛放装置。
背景技术
MEMS裸片封装工艺实现中,在D/B和W/B后会采用约束圈对芯片进行保护,传统粘贴工艺采用手工或半自动实现,生产效率低,加工精度的一致性无法保证,且胶水量无法得到有效控制,进而会导致产品粘贴过程中出现质量问题,影响传感器使用寿命;所以一种能够自动粘连约束圈的设备是现在所需要的;同时约束圈封装设备采用胶液来连接约束圈与电路板,所以一种用于盛放胶液的盛放装置是现在所需要的。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种适用于约束圈封装设备用于盛放胶液的盛放装置。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案为:
一种适用于约束圈封装设备用于盛放胶液的盛放装置,所述盛放装置包括设置在支撑底座上由多个侧板拼装组成的盛放盒;所述盛放盒包括盒体底座,在盒体底座相对的两侧边上分别设有一个横向侧板,两个所述横向侧板平行设置,两个所述横向侧板端部分别通过纵向侧板相连接,所述纵向侧板与横向侧板围成一个截面呈矩形并具有底板的盒体。
所述盛放盒内壁上设有用于避免胶液残留在盛放盒内壁上的玻璃板。
所述盛放盒内设有用于刮胶的刮胶板;所述刮胶板垂直与盛放盒底面设置;所述刮胶板两端分别与盛放盒内壁相贴合。
所述盛放装置还包括用于添加胶液的补胶系统;所述补胶系统包括用于检测盛放盒内胶液余量的检测系统和用于补胶的放胶系统。
所述放胶系统包括盛放胶液的胶袋,所述胶带通过支撑部件连接在支撑底座上,所述支撑部件包括支撑架,在支撑架上方设有用于放置胶袋的支撑板,所述支撑板上设有用于挤压胶袋的辊轮;所述检测系统包括检测模块以及用于接收检测模块信号的控制模块,所述控制模块连接有执行模块。
本发明的优点在于:
本发明适用于约束圈封装设备,本发明为胶液的存放提供了一个场所,同时设有自动补胶系统,减少操作者劳动强度,减少人工补胶,提高了生产效率。
附图说明
下面对本发明说明书各幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明:
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明的装配图。
图3为本发明封装设备中放置托盘的剖视图。
图4为本发明中放胶系统的结构示意图。
上述图中的标记均为:
1、检测底座,2、上料装置,3、夹取机构,4、坐标定位机构,5、放置托盘,6、放置槽,7、盛放盒,8、刮胶板,9、补胶系统,51、退料盘,52、退料柱,61、放置板,62、限位条肋,901、支撑架,902、支撑板,903、胶袋,904、辊轮。
具体实施方式
下面对照附图,通过对最优实施例的描述,对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
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