[发明专利]一种铜箔（板）对叠卷曲成形薄VC及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种均温板，具体是一种铜箔（板）对叠卷曲成形薄VC及其制造方法。

背景技术

VC（Vapor Chamber）中文名叫做均温板，真空腔均热板技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。具体来说，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环，实现了相当高的散热效率。

均温板有几个优点：1.空间要求低,2.接触面积大,3.快速热响应。

这些特征可以应用在多热源设备以减少热扩散阻力和热点。均温板的热响应和铜基地相同的维度。热电偶连接在两个顶部/底部的蒸汽室和铜基样本60°C热水周围。温差顶部和底部的气室通过测试周期非常小。

但是现有的均温板还存在这一些缺点，其缺点如下：

一．外形及厚度

随着超薄热管（打扁厚度在0.5mm以下）在手机行业的应用，超薄VC也迎来的发展（因热管受限于管体管径的限制，打扁后宽度不能调整尺寸，且形状固定，无法根据客户的要求做成任意的形状及尺寸），但超薄VC可以根据客户的设计做成任意形状及尺寸，但目前的超薄VC采用的是铜片蚀刻工艺，成本高、效率低，且蚀刻厚度无法保证，易造成前期无法检测的穿孔，造成后续工序不良。

二．毛细部分

蚀刻工艺将腔体部分保留凸起柱子位，这样会导致毛细部分要避让这些柱子，从而需将毛细网柱子位部分冲孔去除，造成毛细网形成很多断点，液体回流速度减慢减弱。此工艺可保留毛细网结构的完整性，且对叠卷曲所得的那条边的毛细是连惯的。

三．焊接部分

因使用铜箔/板对叠卷曲形成腔体，故有一边与材料本身是一体的，无需焊接，减少了焊接边，使焊接不良大大减少。

发明内容

本发明的目的在于提供一种铜箔（板）对叠卷曲成形薄VC及其制造方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种铜箔（板）对叠卷曲成形薄VC，包括铜网、铜箔板和除气小管，所述铜网设置在铜箔板的上方，铜网与铜箔板之间紧密贴合，所述铜箔板的中间位置设置对叠卷曲轴，铜箔板的左部端面上设有腔体，所述铜网设置在腔体的内部，所述腔体的外边缘设有钎料，所述腔体和钎料是一体成型结构，所述腔体的左上角处设有除气孔，所述除气小管的一端设置在除气孔的内部，除气小管的另一端设置在外部，所述除气小管与腔体之间通过焊接的方式连接。

一种铜箔（板）对叠卷曲成形薄VC及其制造方法，包括以下步骤：

步骤一、铜网成型：将铜网冲压成与预制成形腔体一致的尺寸；

步骤二、铜箔板制取：将铜箔片利用冲压工艺预制成所需的形状及尺寸；

步骤三、贴合：将冲压成形的铜网铺在铜箔板预制成形的腔体上，然后放入烧结炉中进行铜网与腔体内表面的高温贴合，使两种紧密连接，形成对应的液体回流通道及蒸汽通道；

步骤四、焊接腔体：将腔体沿对叠卷曲轴对叠卷曲，再利用焊接工艺将腔体的其余三条边密封焊接；

步骤五、焊接除气小管：将除气小管插入预留小孔中，再使用高频焊工艺将除气小管与腔体焊接密封，形成除除气小管以外的密封的腔体；

步骤六、除气：将液体通过除气小管注入腔体中，再将腔体进行除气作业，使之形成一带有毛细结构的、含有液体的真空腔体；

步骤七、成型：将除气小管密封夹合后切断，再使用氩弧焊封口，得到真空腔超薄均温板。

作为本发明进一步的方案：在步骤一中，根据设计要求保留合适的最佳毛细及蒸汽通道。

作为本发明进一步的方案：在步骤二中，在铜箔板上预留叠卷曲轴、钎料、除气孔，腔体和钎料一起成型。

作为本发明再进一步的方案：在步骤四中，焊接工艺使用高温钎焊或移动式亚弧焊。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明可导入大批量生产，且成本会在蚀刻工艺的一半以下（尺寸在50*50以下本可控制在10RMB以下）；

2、对生产设备要求不高，无需使用昂贵的扩散焊设备（市场价在60万人民币以上）；

3、铜网与铜箔板紧密贴合，形成稳定毛细，大批量生产时良率会在80%以上（目前蚀刻工艺约在50~70%）；

4、蒸汽通道与液体回流通道互相独立，形成稳定的二相变化回路通道，保证了产品的一致性；