[发明专利]一种植入式可降解的药物缓释电子贴片系统有效
申请号: | 201711340021.8 | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN107929926B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 冯雪;李航飞;陈毅豪;张长兴;韩志远 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | A61M31/00 | 分类号: | A61M31/00;A61K9/50;A61K31/17;A61K47/34;A61P35/00 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 植入 降解 药物 电子 系统 | ||
本发明公开了一种植入式可降解的药物缓释电子贴片系统。本发明将载药微球布满可降解柔性基底,电学连接的能量接收线圈和发热电阻包埋在可降解柔性基底内,形成药物缓释贴片;药物缓释贴片植入人体内,连接至外部充电设备的能量发射线圈位于人体外;能量发射线圈产生频率一定的电磁场并向外辐射;能量接收线圈接收到电磁场,并产生感应电动势,从而能够对体内的肿瘤进行电疗,同时为发热电阻供电,发热电阻温度升高并向周围传递热量,使得可降解柔性基底的温度升高,从而能够对体内的肿瘤进行热疗;附着在可降解柔性基底上的载药微球内部的治疗药物随着温度升高释放并向外扩散,从而能够对体内的肿瘤进行药疗。
技术领域
本发明属于医疗器械领域,具体涉及一种植入式可降解的药物缓释电子贴片系统。
背景技术
脑胶质瘤是脑内发生率最高的恶性肿瘤,约占脑内肿瘤的45%左右。而且胶质瘤手术后通常在切除边缘的2cm范围内复发,并且肿瘤周围4cm出现侵袭性病灶,因此手术后的对于病灶部位的肿瘤的后续治疗对于彻底治疗脑胶质瘤则显得尤为重要。而早在1996年美国食品药品管理局(FDA)就批准了一种以聚1,3-双(对羧基苯氧基)丙烷-癸二酸共聚物[P(CPP-SA),SA:CPP=20:80或SA:CPP=50:50](聚苯丙生)为载体的卡莫司汀(Carmustine,BCNU)的薄膜片(Gliadel Wafer,Gliadel Wafer是一种白色的无菌晶片,直径约为1.45cm,厚度为1mm左右)用于恶性脑胶质瘤的治疗。而且已经形成一种“手术+术中缓释制剂(Gliadel wafer)的植入+术后放疗及全身治疗”的完整的治疗方案。但这种缓释贴片存在药物扩散范围小,作用效果不明显,且费用昂贵。
除了Glaidel wafer这种药物缓释贴片外,关于脑胶质瘤常用的方法采用聚乳酸-羟基乙酸共聚物(poly(lactic-co-glycolic acid),PLGA)或聚乳酸(polylactic acid,PLA)作为载体微球,里面包覆BCNU等药物制备的缓释微球,通过静脉注射的方式进行脑胶质瘤的治疗,但这种方法存在这明显的缺陷,即:由于血脑屏障的存在,多数药物未能到达病灶区,给人体造成了很大的伤害。而且通过静脉注射的载药微球,由于粒径大小不同会富集在人体的不同器官,容易其他身体器官造成不可逆的伤害。
发明内容
针对以上现有技术问题中存在的问题,本发明提出一种植入式可降解的药物缓释电子贴片系统,该系统具有药物扩散范围可控,药物释放速度可控以及植入的电子器件可降解,对人体危害小等优点。
本发明的植入式可降解的药物缓释电子贴片系统包括:载药微球、能量接收线圈、发热电阻、可降解柔性基底、能量发射线圈和外部充电设备;其中,可降解柔性基底附着有多个载药微球和/或治疗药物,并布满整个可降解柔性基底,电学连接的能量接收线圈和发热电阻包埋在可降解柔性基底中,形成可降解药物缓释电子贴片;能量接收线圈、发热电阻和可降解柔性基底均采用在人体内可降解的材料;可降解药物缓释电子贴片位于人体内;能量发射线圈和外部充电设备位于人体外,能量发射线圈电学连接至外部充电设备;外部充电设备为能量发射线圈提供频率可调的交流电,能量发射线圈产生对应频率的电磁场并向外辐射;能量接收线圈接收到电磁场,形成电场区,并产生感应电动势,为发热电阻供电,发热电阻温度升高并向周围传递热量,使得可降解柔性基底的温度升高,形成加热区;附着在可降解柔性基底上的载药微球内部的治疗药物和/或附着在可降解柔性基底上的治疗药物随着温度升高释放并向外扩散,形成药物扩散区;调节外部的能量发射线圈的线圈匝数、线圈直径以及电流,以调节内部的能量接收线圈的感应电动势,从而改变发热电阻的发热效率,控制载药微球内部的治疗药物的释放速度和扩散范围。
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