[发明专利]一种用于LED的散热组件

说明书

本发明公开了一种用于LED的散热组件，包括芯片支架、散热体、散热架、散热板和外罩；芯片支架上设置多个凹槽，散热体、散热架配合插入凹槽内；散热体位于芯片支架的中心，散热架设置多个并位于散热体两侧；散热体内部填充散热剂和液态金属球，散热体外周焊接固定多排散热板，散热架的中部为方形的通孔，散热板穿过通孔且散热板的边缘处与散热架无缝焊接；散热板上设置多个透气孔；芯片支架外侧设置外罩，散热体、散热架、散热板均位于外罩内部，外罩下部设置进气口，外罩的顶部设置出风口，出风口内安装风扇，由进气口到出风口形成空气流通通道。本发明散热效果好，散热效率高，散热方式更加科学。

技术领域

本发明涉及LED结构领域，尤其涉及一种用于LED的散热组件。

背景技术

随着市场发展，LED的应用越来月广泛，但是LED功率越大产生的热量就越大，而温度对LED的寿命有重要的影响，所以LED灯具的散热问题是需要解决的一个重要问题；LED灯具在使用过程中，数量众多的芯片封装于面积较小的芯片支架上，瞬间集聚的热量无法及时导出，长时间工作导致光源的荧光粉、银胶出现老化，从而影响光照质量；从LED灯具的成本和散热效果的稳定性考虑，行业中大功率集成光源灯具散热效果一般，无法有效解决大功率集成光源的散热问题

发明内容

为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种用于LED的散热组件，散热效果好，散热效率高，散热方式更加科学。

本发明提出的一种用于LED的散热组件，包括芯片支架、散热体、散热架、散热板和外罩；芯片支架上设置多个凹槽，散热体、散热架配合插入凹槽内，散热体、散热架的底部与芯片支架无缝焊接固定；散热体位于芯片支架的中心，散热架设置多个并位于散热体两侧；

散热体为圆柱体结构，散热体内部填充散热剂和液态金属球，散热体外周焊接固定多排散热板，散热板之间平行设置；散热架为方形框架结构，散热架内部填充散热剂，散热架的中部为方形的通孔，散热板穿过通孔且散热板的边缘处与散热架无缝焊接；散热板上设置多个透气孔；

芯片支架外侧设置外罩，散热体、散热架、散热板均位于外罩内部，外罩下部设置进气口，外罩的顶部设置出风口，出风口内安装风扇，由进气口到出风口形成空气流通通道。

优选的，凹槽的深度为2-4毫米。

优选的，散热体、散热架内部真空处理。

优选的，散热剂的填充量不超过散热体、散热架内部容量的90％。

优选的，散热板以陶瓷板为基板，陶瓷板表面镀铜片。

优选的，液态金属球为镓金属或者镓金属合金。

优选的，散热板上的透气孔不规则分布，散热板靠近散热体的一侧透气孔分布密集，散热板远离散热体的一侧透气孔分布稀疏。

本发明中，芯片支架产生大量的热，而且越是靠近芯片支架中心的地方热量越是集中、热量不容易散发；因此，在芯片支架中心设置散热体，直接对芯片支架的中心进行高效散热，芯片支架外围通过散热架进行散热，还采用散热板进行辅助散热，散热方式科学，能够在最节省材料的情况下最有效的散热，保证热交换效率高；同时，散热板上设置多个透气孔，利于空气流通，当出风口处的风扇打开时，空气由进气孔进入外罩内部，进气口位于外罩下部，气流直接带走芯片支架上的热量，气流经过透气孔最终从出风口排出，形成良好的气体流通效果，气体在流通过程中能够带走大量的热能，保证这杯整体散热性能的提高。

本发明中，散热体内部填充散热剂和液态金属球；当温度达到一定高度时，液态金属球完全成液态铺设与散热体底部，加速热传递、提高热传递面积，而部分液态的金属以水滴的形式在蒸汽作用下于散热剂中不断升降、脉动，发生形变，提高传热效率，起到强化传热的效果；当温度降下来以后，由于液态金属表面张力大，会在散热剂中冷凝为球状，重新冷凝为液态金属球；液态金属球加速了热传递速率，提高热交换效果，进而保证散热的效果。