[发明专利]一种覆铜板的液压成型装置

说明书

本发明公开了一种覆铜板的液压成型装置，包括机体，所述机体内部上端设有空腔，所述机体内竖直设有升降杆，且升降杆上端贯穿空腔并延伸至机体上端，所述空腔内设有蜗轮座，且蜗轮座设置在空腔的下端并与空腔上设置的轴承转动连接，所述蜗轮座下端贯穿空腔并延伸至机体内，且蜗轮座套设在升降杆上并与升降杆螺纹连接，所述空腔内设有支架，所述支架上设有伺服电机，所述伺服电机一端设有蜗杆，且蜗杆远离伺服电机的一端与机体内壁转动连接，所述蜗轮座上设有蜗轮，且蜗杆与蜗轮啮合，所述机体内部竖直对称设有滑竿。本发明结构稳定，抗震性能良好，便于移动，液压机便于升降，具有散热设备，可节省工作人员大量的时间和精力，值得推广。

技术领域

本发明涉及覆铜板的液压成型设备技术领域，尤其涉及一种覆铜板的液压成型装置。

背景技术

覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE），覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产，覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展：1909年，美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用、1934年，德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂、1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维、1939年，美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术，以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。现有覆铜板的液压成型设备结构复杂，整体稳定性差，液压时无法对其固定，液压机不便于升降，整体不便于移动，不具有散热设备，工作时操作繁琐，费时费力。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中结构复杂，整体稳定性差，液压时无法对其固定，液压机不便于升降，整体不便于移动，不具有散热设备，工作时操作繁琐，费时费力的问题，而提出的一种覆铜板的液压成型装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种覆铜板的液压成型装置，包括机体，所述机体内部上端设有空腔，所述机体内竖直设有升降杆，且升降杆上端贯穿空腔并延伸至机体上端，所述空腔内设有蜗轮座，且蜗轮座设置在空腔的下端并与空腔上设置的轴承转动连接，所述蜗轮座下端贯穿空腔并延伸至机体内，且蜗轮座套设在升降杆上并与升降杆螺纹连接，所述空腔内设有支架，所述支架上设有伺服电机，所述伺服电机一端设有蜗杆，且蜗杆远离伺服电机的一端与机体内壁转动连接，所述蜗轮座上设有蜗轮，且蜗杆与蜗轮啮合，所述机体内部竖直对称设有滑竿，每个所述滑竿上共同滑动连接有支撑座，所述支撑座上端设有连接板，且连接板通过锁紧螺钉与支撑座连接，所述连接板上端与升降杆下端转动连接，所述支撑座下端设有液压机，所述液压机下端设有压板，所述机体下端设有放置台，所述放置台上端设有支撑板，且支撑板上对称设有第一电机，每个所述第一电机上均设有线轮，所述支撑板上对称设有固定板，所述支撑板上对称设有夹板，且夹板下端与支撑板滑动连接，所述固定板远离第一电机的一侧设有第一弹簧，且第一弹簧远固定板的一端与夹板连接，所述放置台上开设有凹槽，且夹板位于凹槽内，所述夹板上端贯穿凹槽并延伸至机体内，所述放置台上端设有工作区，且工作区固定在机体侧壁上。

优选地，所述工作区内竖直对称设有螺纹杆，每个所述螺纹杆上端均设有第二电机，且第二电机上端设置在工作区内壁上，所述工作区内竖直对称设有限位杆，且限位杆分布在螺纹杆一侧，所述限位杆上设有滑动块，且滑动块套设在螺纹杆上并与螺纹杆螺纹连接，所述滑动块远离限位杆的一端设有滑块，所述滑块远离滑动块的一端设有滑轮，所述工作区内壁上对称设有滑槽，且滑轮位于滑槽内并与滑槽滑动连接，每个所述滑动块上共同设有移动块，所述移动块上设有风机。