[发明专利]一种半圆式难装夹零件镀膜均匀性校正装夹镀膜工装及方法

权利要求书

1.一种半圆式难装夹零件镀膜均匀性校正装夹镀膜工装，其特征在于：包括装夹定位圆盘和定位卡键；

所述装夹定位圆盘中心开有圆形通孔，通孔直径大于需要镀膜加工的半圆式难装夹零件的端面直径；在装夹定位圆盘圆形通孔边缘沿周向均匀开有多个用于安装定位卡键的径向装夹槽，在每个径向装夹槽根部两侧有平行的条形孔，用于与定位卡键的定位板配合固定，并使定位卡键能够通过条形孔沿径向装夹槽径向移动；

所述定位卡键由定位板和T型卡键组成；定位板垂直固定在T型卡键的竖直段；T型卡键平段前端为圆弧结构。

2.根据权利要求1所述一种半圆式难装夹零件镀膜均匀性校正装夹镀膜工装，其特征在于：T型卡键平段前端圆弧面边缘有凸起，用于支撑需要镀膜加工的半圆式难装夹零件的端面边缘。

3.根据权利要求2所述一种半圆式难装夹零件镀膜均匀性校正装夹镀膜工装，其特征在于：在T型卡键平段前端圆弧面边缘凸起上粘接有柔性垫。

4.根据权利要求3所述一种半圆式难装夹零件镀膜均匀性校正装夹镀膜工装，其特征在于：所述柔性垫为橡胶材质。

5.根据权利要求1所述一种半圆式难装夹零件镀膜均匀性校正装夹镀膜工装，其特征在于：所述装夹定位圆盘侧壁具有吊装孔。

6.利用权利要求1所述工装进行半圆式难装夹零件镀膜均匀性校正装夹镀膜的方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：将需要镀膜加工的半圆式难装夹零件端面朝下放置在定位圆盘中心通孔内；

步骤2：在定位圆盘上安装定位卡键，并沿径向装夹槽径向移动定位卡键，使定位卡键平段前端圆弧面与半圆式难装夹零件端面边缘可装夹位置接触，控制装夹力度，使半圆式难装夹零件在30-50r/min情况下不发生位移，然后将定位卡键与定位圆盘固定；

步骤3：利用吊装设备将定位圆盘吊装至镀膜工作台面上，之后进行镀膜。

7.根据权利要求6所述半圆式难装夹零件镀膜均匀性校正装夹镀膜的方法，其特征在于：步骤2中，沿径向装夹槽径向移动定位卡键，使T型卡键平段前端圆弧面边缘凸起支撑需要镀膜加工的半圆式难装夹零件的端面边缘。