[发明专利]一种LED灯生产工艺用卷线筒式银胶搅拌装置

说明书

本发明属于LED灯生产技术领域，尤其涉及一种LED灯生产工艺用卷线筒式银胶搅拌装置。本发明要解决的技术问题是提供一种工作效率高、工作效果好、操作简单的LED灯生产工艺用卷线筒式银胶搅拌装置。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种LED灯生产工艺用卷线筒式银胶搅拌装置，包括有底板、左架、滑轨、滑块、搅拌框、出料口、电控阀、右架、第一定滑轮、第二定滑轮、第三定滑轮、顶板等；底板顶部左侧设有左架，左架右侧设有第二定滑轮和第三定滑轮。本发明达到了工作效率高、工作效果好、操作简单的效果，并且该装置制造成本低，使用使命长，在提高工作效率和工作效果的同时。

技术领域

本发明属于LED灯生产技术领域，尤其涉及一种LED灯生产工艺用卷线筒式银胶搅拌装置。

背景技术

导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化，远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电银胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电银胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染，所以导电银胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。

在LED灯生产工艺中需要用到导电银胶，导电银胶是一种胶黏剂，在使用前需要经过搅拌，因此就有了LED灯生产工艺用银胶搅拌装置，但目前的LED灯生产工艺用银胶搅拌装置存在工作效率不高、工作效果不佳、操作繁琐的缺点，因此亟需研发一种工作效率高、工作效果好、操作简单的LED灯生产工艺用卷线筒式银胶搅拌装置。

发明内容

（1）要解决的技术问题

本发明为了克服目前的LED灯生产工艺用银胶搅拌装置存在工作效率不高、工作效果不佳、操作繁琐的缺点，本发明要解决的技术问题是提供一种工作效率高、工作效果好、操作简单的LED灯生产工艺用卷线筒式银胶搅拌装置。

（2）技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种LED灯生产工艺用卷线筒式银胶搅拌装置，包括有底板、左架、滑轨、滑块、搅拌框、出料口、电控阀、右架、第一定滑轮、第二定滑轮、第三定滑轮、顶板、第四定滑轮、第五定滑轮、旋转电机、卷线筒、转轴、第六定滑轮、拉线和叶片，底板顶部左侧设有左架，左架右侧设有第二定滑轮和第三定滑轮，第二定滑轮在第三定滑轮下方，底板顶部右侧设有右架，右架左侧下部设有第一定滑轮，底板顶部中间设有滑轨，滑轨上滑动式设有滑块，滑块顶部设有搅拌框，搅拌框右壁下部设有出料口，出料口上设有电控阀，右架与左架顶部设有顶板，顶板底部从左到右依次设有第四定滑轮、第五定滑轮、旋转电机和第六定滑轮，旋转电机底部设有转轴，转轴上部设有卷线筒，卷线筒上绕有拉线，拉线一端绕过第六定滑轮和第一定滑轮，并与搅拌框右侧连接，拉线另一端端绕过第五定滑轮、第四定滑轮、第三定滑轮和第二定滑轮，并与搅拌框左侧连接，转轴下部均匀设有叶片，叶片在搅拌框内。

优选地，叶片上均开有小孔，小孔为圆形，半径为1.5cm。

优选地，还包括有行程开关，滑轨顶部左右两侧均设有行程开关，行程开关通过电路和旋转电机连接。

优选地，旋转电机为伺服电机。

优选地，底板为长方体，长度为1.5m，厚度为10cm，底板材质为不锈钢。

优选地，拉线为钢丝绳。