[发明专利]四压力压差传感器

说明书

本发明揭示了一种四压力压差传感器,密封的壳体内固定电路板和第一压力芯片，所述第一压力芯片固定在壳体内的第一通道内，所述第一通道一端为壳体的真空连接口，另一端为壳体的大气连接口，所述壳体内设有密封的标准腔，所述标准腔通过第二通道连通真空连接口，所述标准腔与第二通道连接处设有第二压力芯片，所述第一压力芯片和第二压力芯片均输出感应信号至电路板。本发明的优点在于采用两个MEMS压力芯片大大扩大了其应用范围，使得传感器在可以感知四个压力源的同时保持简洁的设计尺寸，整体电路结构简单，运行可靠性高。

技术领域

本发明涉及压力传感器件领域。

背景技术

常规压差传感器设计以一个压力敏感元件为核心，通过在其上下导入不同的压力，该压力差会使压力敏感元件产生变形从而给外界传输压力差信号。但是该方案只能输出压力差，而无法给出上下压力的具体数值，如图2、3中所示状态，限制了它的进一步应用。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是实现一种结构简单，并能获得较为准确压力值的传感器。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：四压力压差传感器,密封的壳体内固定电路板和第一压力芯片，所述第一压力芯片固定在壳体内的第一通道内，所述第一通道一端为壳体的真空连接口，另一端为壳体的大气连接口，所述壳体内设有密封的标准腔，所述标准腔通过第二通道连通真空连接口，所述标准腔与第二通道连接处设有第二压力芯片，所述第一压力芯片和第二压力芯片均输出感应信号至电路板。

所述标准腔内的气压为1Pa。(封入气压可以并不局限于1pa的真空，而可以根据应用不同加以改动，描述也许可以改为“封入气压可变可控”)

所述壳体为注塑外壳。

基于所述四压力压差传感器的控制方法，当第一压力芯片和第二压力芯片获取的压力差值大于设定值，则选用第二压力芯片的压力值。

本发明的优点在于采用两个MEMS压力芯片大大扩大了其应用范围，使得传感器在可以感知四个压力源的同时保持简洁的设计尺寸，整体电路结构简单，运行可靠性高。

附图说明

下面对本发明说明书中每幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：

图1为四压力压差传感器结构示意图；

图2、3为传统压差传感器工况示意图；

上述图中的标记均为：1、第一压力芯片；2、第二压力芯片；3、壳体；4、电路板；5、标准腔；6、第一通道；7、第二通道。

具体实施方式

如图1所示，壳体3为注塑外壳，壳体3内固定有压力芯片和电路板4，电路板4上布置两个MEMS压力芯片，分别为第一压力芯片1和第二压力芯片2，第一压力芯片1和第二压力芯片2均输出感应信号至电路板4。

第一压力芯片1置于壳体3内的第一通道6内，第一压力芯片1的两个测量面分别朝向第一通道6的两端，第一通道6一端为壳体3的真空连接口，另一端为壳体3的大气连接口。

壳体3内设有密封的标准腔5，标准腔5内的气压为1Pa，标准腔5通过第二通道7连通真空连接口，标准腔5与第二通道7连接处设有第二压力芯片2，第二压力芯片2的两个测量面分别朝向标准腔5和第二通道7。

采用双MEMS压力芯片的布置方式，并通过对两个MEMS芯片分别设计特殊的结构，使得传感器可以感受四个不同的压力来源，并可以对其中任意两个进行比较，大大扩展了压差传感器的应用范围。