[发明专利]一种用于TFT模组的框贴异物改善的装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于TFT模组的框贴异物改善的装置及方法，属于显示屏生产技术领域。

背景技术

目前，带铁框TFT(Thin Film Transistor，即薄膜晶体管)模组的贴合技术主要有框贴和全贴两种，全贴合对设备的要求高，需要专门的全贴合工厂加工，产品的良品率较低，所以制造成本高，并且在贴合后出现了问题却不好返修。框贴对比全贴技术成本较低，因此具有成本优势。传统的框贴工艺采用泡棉贴合背光模组与LCD及铁框，但对于TFT 7寸以上的模组采用框贴技术时，铁框和泡棉及TFT模组组装时容易产生异物，经过运输异物会移动到VA区域(即可视区域)，导致OQC检验(即出货品质检验)外观不良或者顾客端投诉。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种用于TFT模组的框贴异物改善的装置及方法，通过在铁框内侧点胶水，替代铁框内侧贴泡棉，拦截异物进入VA区域。本发明尤其适用于TFT 7寸以上的模组，用以改善内部铁框和泡棉及TFT模组之间贴合掉屑的问题。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的；

一种用于TFT模组的框贴异物改善的装置，包括：

水平放置的加工平台，所述加工平台上水平布置有操作平台，所述加工平台与操作平台之间设有滑板；

固定支架，呈门框状竖直固定在所述加工平台的一侧，所述固定支架上端的横梁中间竖直安装有调节支架，所述调节支架上安装有点胶机构；

点胶机构，其位于所述操作平台的上方，且所述点胶机构沿所述调节支架上下移动或左右移动。

进一步的，所述滑板位于所述加工平台的中间，且所述滑板的纵向垂直于竖直设置的固定支架；所述操作平台固定在所述滑板上，或沿所述滑板的纵向移动；所述操作平台上设有产品固定孔。

进一步的，所述滑板的两侧相对分别设有移动导轨，所述操作平台沿所述移动导轨移动。

进一步的，所述点胶机构包括水平安装的点胶平台，所述点胶平台的两侧对称设有点胶针筒，所述点胶针筒的底部安装有点胶针头。

进一步的，所述点胶机构通过点胶平台的中部与所述调节支架连接，所述调节支架的背面通过垂直于所述固定支架的水平伸缩装置与所述横梁连接以使所述调节支架前后伸缩；所述水平伸缩装置内设有水平丝杆；所述调节支架内还分别套设有横向丝杆和纵向丝杆。

进一步的，所述点胶针筒为竖直向下的柱状体，且所述点胶针筒分别连接进气管，所述进气管分别连接有气压表和调压阀。

进一步的，所述点胶针头为可拆卸的。

进一步的，还包括UV炉，其与所述加工平台为独立布置，且所述UV炉的光积量为2000-3000MJ/CM²。

进一步的，所述水平丝杆、横向丝杆、纵向丝杆、操作平台均连接有驱动装置，且所述驱动装置均连接至控制器；所述加工平台上还设有与控制器相连的控制按钮。

基于所述的用于TFT模组的框贴异物改善装置的改善方法，包括以下步骤：

步骤1，选用并安装点胶针头，通过调压阀调节气压；

步骤2，将铁框固定于操作平台上，调节点胶针头的高度、走速及行程；

步骤3，将所述点胶针头与铁框侧面相对以朝铁框侧面点胶，启动控制按钮开始点胶，并检验是否出现断胶现象；

步骤4，点胶完毕后，将所述铁框过UV炉，将胶水固化；

步骤5，将通过UV炉的铁框贴附CTP。

进一步的，所述胶水为UV胶水。

进一步的，所述的用于TFT模组的框贴异物改善装置包括用于控制调节支架前后伸缩、点胶机构左右移动或上下移动、操作平台移动的编程控制装置，以实现控制点胶针头行程的自动化。

本发明的有益效果为：

本发明采用的框贴技术是通过在铁框内侧点胶水，胶水固化后柔软具有粘性，具备拦截异物移动的能力；同时胶水和泡棉相比，胶水本身不会自带patical(颗粒)，因此不会产生掉屑问题；且使用胶水设备作业，也避免泡棉贴附首尾交接造成缺口或豁裂。

本发明避免了TFT模组内部产生可移动异物影响外观，防止顾客端或最终顾客投诉反馈。

附图说明

图1为本发明所述用于TFT模组的框贴异物改善装置的结构示意图；

其中，1-加工平台，2-操作平台，3-滑板，4-固定支架，5-调节支架，6-点胶机构，7-控制器，8-控制按钮，9-点胶针筒，10-点胶针头，11-气压表，12-调节阀，41-横梁。

具体实施方式