[发明专利]一种LED电路板生产用锡膏搅拌机及搅拌方法在审
申请号: | 201711319118.0 | 申请日: | 2017-12-12 |
公开(公告)号: | CN107970841A | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 董桂芳 | 申请(专利权)人: | 董桂芳 |
主分类号: | B01F11/00 | 分类号: | B01F11/00 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司11403 | 代理人: | 于晓霞,于洁 |
地址: | 312590 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 电路板 生产 用锡膏 搅拌机 搅拌 方法 | ||
技术领域
本发明涉及LED技术领域,具体为一种LED电路板生产用锡膏搅拌机及搅拌方法。
背景技术
LED线路板是印刷线路板的简称,LED铝基板和FR-4玻纤线路板都同属PCB,要说不同,就只拿LED铝基板和FR-4玻纤线路板比较,LED铝基板是在导热性比较好的铝材平面上印刷线路,再将电子元件焊接于上面,在对LED电路板加工时,需要使用一种非常重要并且不可或缺的原料,就是锡膏,锡膏本身由微小的金属合金和助焊剂构成,在长时间的运输过重,需要将锡膏存储到温度较低的环境下,并且金属合金颗粒容易沉入膏体的底部,在对LED电路板加工过程中使用到锡膏时,要讲锡膏回温至室温,所以在使用前,需要对锡膏进行搅拌,来保证锡膏在使用时成分均匀。
现有的锡膏搅拌方法有两种,人工搅拌和及其搅拌,人工搅拌时常会出现搅拌不均匀的现象,从而影响到LED电路板的加工,对于机器搅拌,也存在搅拌不均匀的现象,并且锡膏不能暴露在空气中,与空气接触,很容易使得锡膏氧化变质,为此,我们提出一种LED电路板生产用锡膏搅拌机及搅拌方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED电路板生产用锡膏搅拌机及搅拌方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种LED电路板生产用锡膏搅拌机,包括底板,所述底板的底部四角处均设置有支脚,所述底板的顶部左右两侧均安装有支柱,且两组支柱的相对内壁的顶部对称安装有支撑轴承,所述支撑轴承均套接在支撑轴杆的外侧端部,且两组支撑轴杆对称设置在底座的外壁上,所述底座的内腔设置有搅拌桶,所述搅拌桶的顶部通过铰链设置有密封上盖,所述搅拌桶的顶部左侧和顶部中心处分别设置有加料管和搅拌电机,且加料管和搅拌电机均设置在密封上盖的内腔中,所述搅拌电机的底部动力端通过联轴器连接有搅拌轴,且搅拌轴的两侧外壁对称安装有两组结构相同的搅拌横杆,且搅拌横杆的顶部和底部的外壁上对称安装有两组结构相同的搅拌叶片,所述搅拌横杆的外侧端部连接有刮除装置,且刮除装置的外壁与搅拌桶的内壁贴合,所述搅拌轴的底部设置有翼型搅拌片,所述底座的底部中心处通过固定竖板设置有连接机构,所述连接机构的底部设置有联动机构,且联动机构设置在底板的底部,所述联动机构的内腔转动连接有动力轴杆,且动力轴杆的左侧端部通过轴承与设置在底板顶部的支撑轴承座连接,所述动力轴杆的右侧端部通过联轴器与设置在底板顶部的动力电机的左侧动力端连接,所述搅拌桶的底部左侧设置有贯穿底座的出料管。
优选的,所述刮除装置包括刮料板,所述刮料板的背部的左右两端均设置有刮刀,所述刮料板的前端表面上设置有与搅拌横杆相连接的安装螺纹管,且刮料板上均匀开设有漏料通孔。
优选的,所述连接机构包括两组结构相同的连接竖杆,且两组连接竖杆的相对内壁的顶部和底部均通过轴承分别连接有上横杆和下横杆。
优选的,所述联动机构包括联动框架,所述联动框架的底部设置有滑条,且底板的顶部开设有与滑条相配合的滑槽,所述联动框架的顶部设置有锥形板,且锥形板的顶部设置有连接套筒,且了连接套筒上开设有与下横杆相匹配的连接通孔,所述联动框架的顶部内壁和底部内壁对称安装有齿轮轨道,且齿轮轨道的外壁上均有设置有十组结构相同的辅助齿条。
优选的,所述动力轴杆的外壁上套接有转盘,且转盘的三分之一的圆周外壁上均有设置有动力齿条。
优选的,所述转盘的直径与联动框架内壁上对称设置的两组辅助齿条之间的距离相适配,转盘设置在联动框架的内腔,所述动力齿条与辅助齿条相啮合。
一种LED电路板生产用锡膏搅拌机的搅拌方法包括如下步骤:
S1:将装置移动到合适的位置,检查装置各个部件是否安装完好,检查密封上盖与搅拌桶之间的密封性能是否良好;
S2:打开密封上盖,并且同时打开加料管上的密封盖,将冷藏中的锡膏原料去除,通过加料管加入到搅拌桶中,盖上加料管的密封盖和密封上盖,使得搅拌桶的内腔处于一个密封状态,避免空气进入将锡膏氧化变质:
S3:启动搅拌电机,带动搅拌轴转动,使得带有搅拌叶片和翼型搅拌片的搅拌横杆运动,对锡膏原料进行搅拌工作,底部翼型搅拌片可以有效的将搅拌桶底部沉积的锡膏进行均匀的搅拌,避免底锡膏中的细小的金属颗粒沉积到锡膏原料的底部,使得搅拌不充分;
S4:在搅拌桶工作的同时,与搅拌横杆端部连接的刮除装置通过刮料板上的刮刀和漏料通孔可以将附着在搅拌桶内壁上的锡膏原料进行刮除操作,提高搅拌的工作效率;
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