[发明专利]光模块

说明书

本发明揭示了一种光模块。所述光模块包括壳体、设置于壳体内的半导体光学元件、第一电路板及第二电路板，所述第一电路板包括第一基板、依次形成于所述第一基板上表面的第一传输金属层和第二传输金属层及形成于所述第一传输金属层和所述第二传输金属层之间的介质层；所述第一传输金属层上开设有信号传输窗口；所述第二电路板包括第二基板、形成于所述第二基板下表面的第三传输金属层和形成于所述第二基板上表面的第四传输金属层，所述第二电路板一端与所述半导体光学元件电连接，所述第二电路板另一端的第三传输金属层设于所述信号传输窗口上并透过所述信号传输窗口与所述第一传输金属层电连接，所述第四传输金属层和所述第二传输金属层电连接。

技术领域

本发明涉及一种光模块，属于光通信元件制造技术领域。

背景技术

在光模块领域中，随着光通信技术的发展，尤其是信号传输速率的大大提升，对电路板和半导体光学元件之间的互联提出了更为严格的挑战。具体来讲，目前业界会用到单波50G，甚至100G左右波特率的传输速度，这相对于目前常见100G模块的4X25Gb/S形式的单波带宽速率大大提高。随着单波速率的提高，高速信号的信号完整性问题也就凸显了出来，因为阻抗过高、密封性能差、隔热性能差等原因导致的信号完整性问题变的非常严峻。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光模块，其可改善信号完整性问题。

为实现上述目的，本发明一实施例提供一种光模块，所述光模块包括壳体、设置于所述壳体内的半导体光学元件、第一电路板以及电连接所述第一电路板与所述半导体光学元件的第二电路板，所述第一电路板包括第一基板、依次形成于所述第一基板上表面的第一传输金属层和第二传输金属层以及形成于所述第一传输金属层和所述第二传输金属层之间的介质层；所述第一传输金属层上开设有信号传输窗口；

所述第二电路板包括第二基板、形成于所述第二基板下表面的第三传输金属层和形成于所述第二基板上表面的第四传输金属层，所述第二电路板一端与所述半导体光学元件电性连接，所述第二电路板另一端的第三传输金属层设于所述信号传输窗口上并透过所述信号传输窗口与所述第一传输金属层电性连接，所述第二电路板另一端的所述第四传输金属层和所述第二传输金属层电性连接。

作为本发明一实施例的进一步改进，所述第一电路板具有围成所述信号传输窗口的边界，所述边界呈U形、一字形或者L形。

作为本发明一实施例的进一步改进，所述第二传输金属层和所述第二电路板间隔设置以在所述第二传输金属层和所述第二电路板之间形成间隙。

作为本发明一实施例的进一步改进，所述间隙内填充有胶水。

作为本发明一实施例的进一步改进，所述胶水的上端面高于所述第二传输金属层的上表面。

作为本发明一实施例的进一步改进，所述半导体光学元件为激光器；

所述光模块还包括半导体致冷器，所述激光器和所述第二电路板一端设置于所述半导体致冷器上。

作为本发明一实施例的进一步改进，所述半导体致冷器与所述第一电路板间隔设置。

作为本发明一实施例的进一步改进，所述第二电路板为陶瓷电路板。

作为本发明一实施例的进一步改进，所述第二电路板另一端的所述第四传输金属层和所述第二传输金属层通过金线实现电性连接。

作为本发明一实施例的进一步改进，所述第一电路板还包括覆盖层，所述覆盖层设置于所述第二传输金属层的至少部分上表面上

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：优化第一电路板的结构，通过在第一电路板上设置信号传输窗口，使第二电路板于信号传输窗口处搭接于第一电路板上，在满足高速信号性能的同时，保障所述光模块的密封性能，进而保证信号完整性。

附图说明