[发明专利]一种SIP芯片故障检测系统及检测方法在审

专利信息
申请号: 201711304334.8 申请日: 2017-12-11
公开(公告)号: CN108226749A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 王旭;朱天成;候俊马;仇旭东;李鑫;张楠 申请(专利权)人: 天津津航计算技术研究所
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 代理人: 王瑞
地址: 300300 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 故障监测模块 逻辑模块 硬件监视 故障检测系统 检测 故障检测 封装 检测和定位 故障类型 快速检测 内部线路 外部激励 外部控制 裸芯片 短路 断路 嵌入 判定 测试
【说明书】:

发明公开了一种SIP芯片故障检测系统及检测方法。该系统包括嵌入SIP芯片内部的故障监测模块和若干个硬件监视逻辑模块;在封装时,故障监测模块和硬件监视逻辑模块均同时封装于SIP芯片内部;所述故障监测模块与硬件监视逻辑模块连接;裸芯片上的每一个PIN口分别与一个硬件监视逻辑模块连接。故障监测模块对检测线路发出激励并检测,从而判定故障类型以及位置,并可通过外部控制实现的对内部线路短路和断路的故障进行检测和定位;本系统无需外部激励和测试,可完成故障检测,大大缩短SIP芯片故障检测的时间,实现故障的快速检测和定位。

技术领域

本方法涉及集成电路领域,具体是一种SIP芯片故障检测系统及检测方法。

背景技术

在芯片小型化集成化的背景下,系统级封装(SIP)芯片被广泛应用。而由于SIP芯片是将裸带(裸芯片)集成在一个很小的封装内,由于工艺、设计等问题,其内部线路的故障集中为断路和短路问题;由于线路位于封装内部,采用外部信号输入的方法无法定位其内部线路故障,而传统的探针等测试手段无法对其进行检测,必须使用专用设备,如X光机等,甚至需要采用物理开盖的方法对其内部线路进行检测,耗费人力以及物力。

发明内容

针对现有技术的不足,本发明拟解决的技术问题是,提供一种SIP芯片故障检测系统及检测方法。

本发明解决所述系统技术问题的技术方案是,提供一种SIP芯片故障检测系统,其特征在于该系统包括嵌入SIP芯片内部的故障监测模块和若干个硬件监视逻辑模块;在封装时,故障监测模块和硬件监视逻辑模块均同时封装于SIP芯片内部;所述故障监测模块与硬件监视逻辑模块连接;裸芯片上的每一个PIN口分别与一个硬件监视逻辑模块连接。

本发明解决所述方法技术问题的技术方案是,提供一种SIP芯片故障检测方法,其特征在于该方法采用所述SIP芯片故障检测系统,具体如下:故障监测模块向硬件监控逻辑模块发出控制信号,控制一个硬件监控逻辑模块发出脉冲信号,如果同一条线路的另一个硬件监控逻辑模块收到信号并且其他线路的硬件监控逻辑模块均没有收到信号,则输出逻辑信号给故障监测模块,故障监测模块根据逻辑信号来判定此线路为通路;如果同一条线路的另一个硬件监控逻辑模块没有收到信号并且其他线路的硬件监控逻辑模块也没有收到信号,则输出逻辑信号给故障监测模块,故障监测模块根据逻辑信号来判定此线路为断路;如果其他线路的硬件监控逻辑模块收到信号,则输出逻辑信号给故障监测模块,故障监测模块根据逻辑信号来判定此线路为短路。

与现有技术相比,本发明有益效果在于:

与现有的SIP芯片外部激励测试方法以及开盖检测方法相比,本方法通过两个内嵌硬件模块故障监测模块和硬件监视逻辑模块,实现了SIP芯片的自检测,可以方便有效的对芯片内部的线路故障进行检测。实现了对故障类型和故障定位的快速精准检测,并无需对芯片进行物理破坏,实现了SIP芯片方便检测。

故障监测模块对检测线路发出激励并检测,从而判定故障类型以及位置,并可通过外部控制实现的对内部线路短路和断路的故障进行检测和定位;本系统无需外部激励和测试,可完成故障检测,大大缩短SIP芯片故障检测的时间,实现故障的快速检测和定位。

附图说明

图1为本发明SIP芯片故障检测系统及检测方法一种实施例的系统连接框图;

图2为本发明SIP芯片故障检测系统及检测方法一种实施例的硬件监视逻辑模块连接框图;

具体实施方式

下面给出本发明的具体实施例。具体实施例仅用于进一步详细说明本发明,不限制本申请权利要求的保护范围。

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