[发明专利]一种语音识别装置中的芯片散热结构

权利要求书

1.一种语音识别装置中的芯片散热结构，其特征在于：包括壳体(1)，所述壳体(1)外壁的上表面固定连接有第一固定杆(2)，所述第一固定杆(2)的顶端与第一驱动装置(3)的下表面固定连接，所述第一驱动装置(3)和齿杆(4)啮合，所述齿杆(4)的底端与滑杆(5)的顶端固定连接，所述滑杆(5)的外壁套接有滑套(6)，所述滑套(6)卡接在壳体(1)外壁的上表面，所述滑杆(5)的底端固定连接有第一活动板(7)，所述第一活动板(7)的左右两侧面均固定连接有第一滑块(8)，且两个第一滑块(8)相远离的一面分别滑动连接在壳体(1)内壁左右两侧面均开设的第一滑槽(9)内，所述第一活动板(7)的下表面固定连接有两个连接板(10)，且左侧连接板(10)的右侧面通过第二固定杆(11)与第二驱动装置(12)的左侧面固定连接，所述第二驱动装置(12)的正面通过销轴(13)与牵引绳(14)的一端铰接，所述牵引绳(14)远离第二驱动装置(12)的一端与第二活动板(15)的左侧面固定连接，所述第二活动板(15)的上表面通过第二滑块(16)滑动连接在第一活动板(7)的下表面开设的第二滑槽(17)内，且第二活动板(15)的右侧面通过伸缩装置(21)和右侧连接板(10)的左侧面固定连接，且第二活动板(15)的下表面固定连接有两个的第三固定杆(18)，且两个第三固定杆(18)的相对面分别与第三电机(19)机身的左右两侧面固定连接，所述第三电机(19)的输出轴固定连接有扇叶(20)，所述壳体(1)内壁的左右两侧面分别与电路板(22)的左右两侧面固定连接，所述电路板(22)的上表面设置有芯片本体(23)，且电路板(22)位于第一滑槽(9)和第三电机(19)的下方。

2.根据权利要求1所述的一种语音识别装置中的芯片散热结构，其特征在于：所述第一驱动装置(3)包括第一电机(31)，所述第一电机(31)机身的下表面与第一固定杆(2)的顶端固定连接，且第一电机(31)的输出轴与齿轮(32)的背面固定连接，所述齿轮(32)和齿杆(4)啮合，且第一电机(31)为抱闸电机。

3.根据权利要求1所述的一种语音识别装置中的芯片散热结构，其特征在于：所述第二驱动装置(12)包括第二电机(121)，所述第二电机(121)机身的左侧面与第二固定杆(11)的右端固定连接，且第二电机(121)的输出轴与转盘(122)的背面固定连接，所述转盘(122)的正面通过销轴(13)与牵引绳(14)的一端铰接。

4.根据权利要求1所述的一种语音识别装置中的芯片散热结构，其特征在于：所述伸缩装置(21)包括伸缩杆(212)，所述伸缩杆(212)的外壁套接有弹簧(211)，且伸缩杆(212)和弹簧(211)的左端和右端分别与第二活动板(15)的右侧面和右侧连接板(10)的左侧面固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种语音识别装置中的芯片散热结构，其特征在于：所述壳体(1)外壁的上表面设置有蓄电池(25)，所述蓄电池(25)的上表面设置有控制面板(24)。

6.根据权利要求5所述的一种语音识别装置中的芯片散热结构，其特征在于：所述蓄电池(25)的输出端与控制面板(24)的输入端电连接，所述控制面板(24)的输出端分别与第一电机(31)、第二电机(121)和第三电机(19)的输入端电连接。