[发明专利]一种笼状结构材料g-C3在审

专利信息
申请号: 201711302509.1 申请日: 2017-12-11
公开(公告)号: CN108033432A 公开(公告)日: 2018-05-15
发明(设计)人: 汤杰;陆海孟;赵兵;周军;许波连;范以宁 申请(专利权)人: 南京大学扬州化学化工研究院
主分类号: C01B21/082 分类号: C01B21/082;B01J27/24;B01J35/02
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 代理人: 李海燕
地址: 211400 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
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【说明书】:

发明涉及一种笼状结构材料g‑C3N4的制备方法及其应用。以ZnO为硬模板,以三聚氰胺为前驱体合成纳米笼状结构的C3N4材料,并采用酸性溶液或碱性溶液为刻蚀剂。本发明的积极效果是:首次采用ZnO为模板,三聚氰胺为前驱体,盐酸溶液或氢氧化纳水溶液为刻蚀剂,利用均匀混合‑焙烧的简单制备方法得到笼状形貌的g‑C3N4材料。

技术领域

本发明涉及一种笼状结构材料g-C3N4的制备方法及其应用。

背景技术

近年来,一种非金属有机聚合物半导体功能材料——类石墨相氮化碳(g-C3N4)由于其具有较低的禁带宽度(Eg=2.70 eV),较高的化学稳定性、易改性、制备简单、对可见光响应好以及具有较高的光催化性能等优点,受到广泛的关注。但目前通常方法制备的g-C3N4呈现块状无规则的形貌,比表面积和孔体积较低,极大限制了其在大多数领域的应用。

目前,人们通常采用硬模板制备方法,以三聚氰胺、双氰胺或尿素为制备g-C3N4的前驱体,通过在热聚合过程中引入模板剂,来控制g-C3N4的微观形貌,从而合成具有高比表面和孔体积的介孔g-C3N4。通常应用较多的硬模板剂包括二氧化硅,SBA-15和KIT-6等,通过与不同的C3N4前驱体结合,制备出具有多孔结构的g-C3N4,极大提高g-C3N4的比表面积,增加电子捕获位点以及有利于光生载流子的分离,从而提高光催化性能以及拓宽其在其他催化氧化领域的应用。例如王兴晨课题组利用具有壳层结构SiO2为硬模板剂制备出了具有中空结构的仿生g-C3N4纳米微球,并且大大提高了其光催化产氢的效率(NatureCommunications,2012,3(4):1139。Markus Antonietti课题组利用具有规则孔道结构的SBA-15纳米棒为模板剂,与氰胺前驱体均匀混合后蒸干,于550 ℃下热聚合形成g-C3N4@SBA-15复合纳米材料,最后使用NH4HF2除去模板SBA-15来制备介孔g-C3N4纳米棒。但目前所采用的模板对g-C3N4的亲和能力较差,不易形成介孔结构。

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