[发明专利]用于将微桁架结构紧固到面板的工艺

权利要求书

1.一种用于将增强补片紧固至面板的方法，所述方法包括：提供部分固化的微桁架结构，其包括结合至弹性支撑层的支柱阵列；提供与所述支撑层相关的可加热材料；将所述部分固化的微桁架结构成形至所述面板；在将所述微桁架结构成形至所述面板的同时，完全固化所述微桁架结构；和使用所述可加热材料将所述微桁架结构熔融结合至所述面板。

2.根据权利要求1所述的方法，其中提供所述可加热材料包括：将所述可加热材料提供为施用至所述支撑层的与所述微桁架结构相反的表面的层。

3.根据权利要求1所述的方法，其中提供所述可加热材料包括：将可加热材料颗粒镶嵌在所述支撑层内。

4.根据权利要求1所述的方法，其中提供可加热材料包括：提供选自由感应可加热材料、涡流可加热材料和RF可加热材料构成的组的可加热材料。

5.根据权利要求1所述的方法，其中提供部分固化的微桁架结构包括：提供穿过所述微桁架结构并与所述微桁架结构相邻的入口位置，所述入口位置允许进入所述支撑层。

6.根据权利要求5所述的方法，其中将所述微桁架结构成形至所述面板包括：使用联接装置抓取所述微桁架结构经过所述入口位置。

7.根据权利要求6所述的方法，其中将所述微桁架结构成形至所述面板包括：使用所述联接装置弯曲、扭曲或拉伸所述微桁架结构，从而与面板的形状相一致。

8.根据权利要求1所述的方法，其中完全固化所述微桁架结构包括：使用紫外线光源。

9.根据权利要求1所述的方法，其中将所述微桁架结构熔融结合至所述面板包括：使用RF能量源。

10.根据权利要求1所述的方法，其中完全固化所述微桁架结构并熔融结合所述微桁架结构被同时执行。