[发明专利]一种基于PCB区域温度侦测来防止HDD背板烧板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及服务器温度监测领域，具体涉及一种基于PCB区域温度侦测来防止HDD背板烧板的方法。

背景技术

伴随着互联网的快速发展，云计算技术的不断兴起，网上业务量也不断增加，这对服务器工作稳定性的要求越来越高。由于客户的网上业务一般是持续进行的，一旦服务器宕机或掉电，将会中断业务、丢失交易数据，给客户带来损失，因此对机房服务器的供电可靠性要求也越来越高。

在实际应用中，有可能还存在更严重的隐患。根据一份对客户端问题的统计调查数据显示，服务器的机房一般无人值守，通常服务器内的HDD(Hard disk硬盘)背板由于板材所处的环境温度和湿度发生变化，导致背板PCB层与层之间的某些位置会出现阻抗变小、漏电流变大的现象发生。随着时间的积累，PCB局部会出现温度过高，甚至超出PCB材料着火点，进而引起冒烟甚至会出现明火的致命风险。这些隐患对于服务器机房的安全是致命的。

现有的方式一般是通过如下方式进行防护：

附图1所示的是改进前的防止HDD背板烧板设计方案示意图。防止HDD背板烧板的结构包含：PSU(Power supply unit电源供应器)、HDD背板，PSU的12V输出进入HDD背板，经12V E-FUSE(Electronic fuse电子保险丝)后分出两路：第一路12V给硬盘HDD1/HDD2/.../HDDN提供12V供电；第二路12V作为DC/DC线路：12V转P5V_HDD的输入。P5V_HDD给硬盘HDD1/HDD2/.../HDDN提供5V供电。其中的VR线路、12V转P5V_HDD和12VE-FUSE都具备OCP(Over Current Protection过流保护)保护功能。一旦HDD端的P12V_HDD或P5V_HDD出现过流或短路，12V E-FUSE和12V转P5V_HDD即刻关断开关管，切断与HDD之间的供电通道。

现有安全防护措施存在的缺点是，当HDD背板PCB材质受环温、湿度影响，阻抗变小，漏电流变大，但不足以触发OCP，随着时间积累，板材上的热量也不断积累增加，直至达到PCB的着火点。改进前的HDD背板供电可靠性设计是不能对这种情况进行防护处理的。

针对上述情况，本申请发明一种基于PCB区域温度侦测来防止HDD背板烧板的方法，可以解决因PCB材质受环境温度、数度影响，阻抗变小，HDD背板上12v和5V漏电流增加，导致热量局部累计效应，造成PCB局部着火的问题。

发明内容

本申请发明一种基于PCB区域温度侦测来防止HDD背板烧板的方法，其主要实现方式是在HDD背板的12V和5V供电位置确定合适的热点位置，然后在选好的热点位置摆放相应的温度传感器，通过温度传感器侦测每个热点位置的实际温度，再通过I2C总线将各个热点温度数据传送给MCU，由MCU对数据进行判断并切断HDD背板供电。

具体地，本申请请求保护一种基于PCB区域温度侦测来防止HDD背板烧板的方法，其特征在于，该方法具体包括如下步骤：

在HDD背板上将PCB的版面划分成若干个区域，并确定每个区域的中心；

确定12V和5V供电分布区域，设置PCB热点检测位置；

在每个热点位置上放置一个温度传感器；

将每个温度传感器连上Re-driver后与I2C SWITCH互联；

MCU通过I2C总线与I2C SWITCH互联；

将MCU输出的一路控制信号连接在PSU的使能引脚上，用于控制PSU 12V输出；

MCU对I2C上的数据进行轮巡读取；

MCU轮巡读取后，选取最高温度值，与MCU内设置的温度阈值进行对比；若实际最高温度超过该阈值，MCU就会发出信号触发PSU停止工作，切断供电。

如上所述的基于PCB区域温度侦测来防止HDD背板烧板的方法，其特征还在于，PCB热点检测位置可以是多个。

如上所述的基于PCB区域温度侦测来防止HDD背板烧板的方法，其特征还在于，设置PCB热点检测位置是根据HDD背板上12V和5V的layout实际情况，沿着12V和5V供电路径选择合适的区域中心作为PCB热点检测位置。

附图说明

图1、改进前的防止HDD背板烧板设计方案示意图

图2、改进后的防止HDD背板烧板设计方案示意图

图3、HDD背板热点位置示意图

具体实施方式

附图2所示是改进后的防止HDD背板烧板设计方案示意图。其组成和改进前的方案差异点在于：