[发明专利]一种射流散热设备

说明书

技术领域

本发明涉及元器件散热设备技术领域，具体涉及一种射流散热设备。

背景技术

随着微电子技术的发展，大功耗电子封装已发展成一个完整的机械式组件。目前，新一代综合化航空电子系统，大量采用了多芯片组件(MCM)；另外，随着技术的发展，SOC(system on chip)也将逐步应用于航空电子领域。为了使上述电子系统适应机载条件恶劣的热环境，需要配套的设置冷却设备。同时，由于电子设备集成度和工作频率的提高，导致芯片的功率密度越来越高，对冷却设备的结构和性能的要求也越来越高。但目前的电子系统的冷却设备占据的空间大，冷却性能低，无法适应机载条件，工作可靠性低。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种占据空间小，冷却性能高且工作可靠性高的射流散热设备。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供一种射流散热设备，包括散热器本体和控制单元；其中，所述散热器本体为腔体结构，所述腔体的底板与元器件连接；所述腔体内设有吸气泵、热交换器和喷雾组件；所述吸气泵、热交换器和喷雾组件依次连接，且所述吸气泵的进气口与所述腔体连通；所述喷雾组件用于向所述腔体的底板喷射低熔点液态金属，以冷却所述腔体的底板；所述吸气泵用于回收所述腔体内的气态低熔点液态金属；所述热交换器用于冷却所述低熔点液态金属；所述吸气泵、热交换器和喷雾组件分别与所述控制单元电连接。

其中，所述低熔点液态金属的熔点小于200℃。

其中，还包括温度传感器，所述温度传感器与所述控制单元电连接，用于检测所述腔体的底板的温度。

其中，所述喷雾组件包括喷管，所述喷管与所述热交换器连接，且所述喷管上设有多个微喷嘴。

其中，所述喷雾组件还包括增压泵，所述增压泵的进液口与所述热交换器的出液口连接，所述增压泵的出液口与所述喷管的进液口连接，所述增压泵与所述控制单元连接。

其中，所述散热器本体的底部设有传热贴片，所述散热器本体通过所述传热贴片与所述发热元器件连接。

其中，所述传热贴片上设有多个翅片，且所述翅片嵌入所述腔体的底板内。

其中，所述翅片内填充有低熔点液态金属。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明具有如下优点：

本发明提供一种射流散热设备，包括散热器本体，散热器本体为腔体结构，腔体的底板与元器件连接，并在腔体内设置吸气泵、热交换器和喷雾组件。一方面，低熔点液态金属喷射在腔体的底板上，实现射流冷却，散热效果好；另一方面，低熔点液态金属受热后汽化带走热量，散热效率高；另外，通过吸气泵回收腔体内的气态低熔点液态金属，热交换器冷却低熔点液态金属，实现循环使用。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中一种射流散热设备的结构示意图；

图2为本发明实施例中吸气泵、热交换器和喷雾组件的连接示意图；

附图标记说明

1-腔体的底板；2-传热贴片；3-喷雾组件；4-吸气泵；5-热交换器；6-翅片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。