[发明专利]高音扬声器及其振动结构和倒凹振膜以及制造方法在审
申请号: | 201711262132.1 | 申请日: | 2017-12-04 |
公开(公告)号: | CN108156574A | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 黄新民 | 申请(专利权)人: | 宁波升亚电子有限公司 |
主分类号: | H04R31/00 | 分类号: | H04R31/00;H04R9/02;H04R9/06 |
代理公司: | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人: | 李高峰;罗京 |
地址: | 315000 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振动结构 高音扬声器 悬边 振膜 一体地 外侧连接边 连接边 声波 高频声波 高音 制造 汇聚 延伸 表现 | ||
1.一振动结构的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括如下步骤:
(a)以一倒凹振膜被保持在一环形的面板的中部且使所述倒凹振膜和所述面板之间形成一环形的空间的方式将所述倒凹振膜和所述面板放置在一成型模具的一下模具;
(b)以将所述成型模具的一上模具和所述下模具合模的方式在所述上模具和所述下模具之间形成一成型空间,其中在所述倒凹振膜的至少一部分和所述面板的至少一部分分别与所述上模具和/或所述下模具之间形成连通所述成型空间的至少一间隙;
(c)使被加入所述成型空间的一流体状的成型材料填充所述成型空间和所述间隙;以及
(d)在所述成型材料固化后,对所述成型模具的所述上模具和所述下模具进行拔模操作,以在所述倒凹振膜和所述面板之间形成一体地结合于所述倒凹振膜和所述面板的一弹性悬边。
2.根据权利要求1所述的制造方法,其中在所述步骤(c)中,所述成型材料填充至由所述面板的一接合槽在所述面板和所述上模具之间形成的所述间隙内,从而在所述步骤(d)中,所述弹性悬边在所述面板的所述接合槽内形成一体地结合于所述面板的一外侧连接边。
3.根据权利要求2所述的制造方法,其中在所述步骤(c)中,所述成型材料填充至所述面板的至少一接合穿孔内,从而在所述步骤(d)中,所述弹性悬边在所述面板的所述接合穿孔内形成一体地延伸于所述外侧连接边的至少一悬边接合部。
4.根据权利要求3所述的制造方法,其中在所述步骤(c)中,所述成型材料填充至由所述面板的一保持槽和所述下模具之间形成的所述间隙内,从而在所述步骤(d)中,所述弹性悬边在所述面板的所述保持槽内形成一体地连接于所述悬边接合部的一悬边保持部。
5.根据权利要求1至4中任一所述的制造方法,其中在所述步骤(c)中,所述成型材料填充形成于所述倒凹振膜的上表面和所述上模具之间的所述间隙,从而在所述步骤(d)中,所述弹性悬边在所述倒凹振膜的上表面形成一体地结合于所述倒凹振膜的一内侧连接边。
6.根据权利要求5所述的制造方法,其中在所述步骤(c)中,所述成型材料填充形成于所述倒凹振膜的至少一振膜接合槽,从而在所述步骤(d)中,所述弹性悬边在所述倒凹振膜的所述振膜接合槽形成所述内侧连接边的一部分。
7.根据权利要求1至4中任一所述的制造方法,其中在所述步骤(c)中,所述成型材料填充形成于所述倒凹振膜的下表面和所述下模具之间的所述间隙,从而在所述步骤(d)中,所述弹性悬边在所述倒凹振膜的下表面形成一体地结合于所述倒凹振膜的一内侧连接边。
8.根据权利要求1至4中任一所述的制造方法,其中在所述步骤(c)中,所述成型材料填充形成于所述倒凹振膜的上表面和所述上模具之间的间隙以及填充形成于所述倒凹振膜的下表面和所述上模具之间的间隙,从而在所述步骤(d)中,所述弹性悬边在所述倒凹振膜的上表面和所述下表面分别形成一体地结合于所述倒凹振膜的一内侧连接边。
9.根据权利要求1至4中任一所述的制造方法,其中所述倒凹振膜包括一凹振膜部和环绕在所述凹振膜部的四周且与所述凹振膜部一体地成型的一振膜结合部,其中在所述步骤(d)中,所述弹性悬边的一内侧连接边一体地结合于所述倒凹振膜的所述振膜结合部。
10.根据权利要求5所述的制造方法,其中所述倒凹振膜包括一凹振膜部和环绕在所述凹振膜部的四周且与所述凹振膜部一体地成型的一振膜结合部,其中在所述步骤(d)中,所述弹性悬边的一内侧连接边一体地结合于所述倒凹振膜的所述振膜结合部。
11.根据权利要求9所述的制造方法,其中所述倒凹振膜的所述凹振膜部的弧形高度参数为H,所述倒凹振膜的所述凹振膜部的弧形弧度参数为R,其中所述倒凹振膜的所述凹振膜部的弧形高度参数H的取值范围为:5mm≤H≤7mm,所述倒凹振膜的所述凹振膜部的弧形弧度参数R的取值范围为:10mm≤R≤20mm。
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