[发明专利]一种防止压坏音频孔密封泡棉的保护结构及其移动终端

说明书

本发明公开了一种防止压坏音频孔密封泡棉的保护结构及其移动终端，旨在解决现有的密封泡棉在组装时容易被压坏、剥离、偏位技术问题。该保护结构，包括安装基板，以及至少一组相对设置的筋骨板，所述安装基板设置在音频器件与音频孔之间，所述筋骨板相对设置在所述安装基板上，形成一限位保护空间，密封泡棉设置在所述保护空间内。通过在音频(MIC)孔密封泡棉四周做筋骨板，起到限位作用；在MIC孔密封泡棉压入端做卡扣，起到遮挡作用；从而保护好MIC孔密封泡棉不被压坏、剥离、偏位，起到良好的密封效果。

技术领域

本发明涉及移动终端结构技术领域，尤其涉及一种防止压坏音频孔密封泡棉的保护结构及其移动终端。

背景技术

随着移动终端技术的不断发展，移动终端的功能越来越多，而且随着工艺水平的提高，移动终端的产品结构越来越紧凑、精致。一般移动终端包括AB壳体、锂电池、电路板、屏幕罩、液晶触摸面板、前后摄像头、扬声器、麦克风、移动天线、主电路板、副电路板以及USB接口、耳机接口、指纹识别器等。主电路板上安装的都是贴片元器件，排列十分紧密，并且电路板上的主要芯片都采用BGA形式焊接在电路板上。副电路板一般连接接口、摄像头等附件。移动终端的电路是移动终端的核心，负责终端的供电、控制以及终端各种功能的实现。移动终端的电路主要包括：射频电路、语音电路、处理器及存储器电路、电源及充电电路、操作及屏显电路、接口电路，以及其他功能电路(如蓝牙、天线、收音、传感器、振动器、摄像头电路等)。

移动终端上下两端一般分别设置有扬声器、麦克风，对应扬声器和麦克风一般会在壳体上开设音频孔，为了避免外部灰尘等杂质对扬声器或者麦克风的污染，一般在音频孔位置设置密封泡棉。但是，目前的音频孔密封泡棉基本都是粘贴在壳体侧面，四周没有限位和遮挡结构，组装时音频孔密封泡棉容易被压坏、剥离、偏位。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种防止压坏音频孔密封泡棉的保护结构及其移动终端，旨在解决现有的密封泡棉在组装时容易被压坏、剥离、偏位技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种防止压坏音频孔密封泡棉的保护结构，包括安装基板，以及至少一组相对设置的筋骨板，所述安装基板设置在音频器件与音频孔之间，所述筋骨板相对设置在所述安装基板上，形成一限位保护空间，密封泡棉设置在所述保护空间内。

进一步的，所述筋骨板包括第一筋骨板，第二筋骨板，第三筋骨板以及第四筋骨板，所述第一筋骨板和所述第三筋骨板相对设置，所述第二筋骨板和所述第四筋骨板相对设置，形成所述限位保护空间。

进一步的，所述音频器件以及所述安装基板设置在下壳体上，当上壳体与所述下壳体固定安装时，所述音频孔设置在所述上壳体或者所述下壳体上，所述密封泡棉设置在所述安装基板的限位保护空间与所述上壳体或者所述下壳体之间。

进一步的，所述第一筋骨板，所述第二筋骨板，所述第三筋骨板以及所述第四筋骨板形成的限位保护空间略大于密封泡棉，所述密封泡棉嵌入设置在所述限位保护空间。

进一步的，沿着密封泡棉压入端，所述安装基板上设置有若干卡扣，用于遮挡所述密封泡棉。

进一步的，所述卡扣设置在所述第三筋骨板上端，当密封泡棉压入所述限位保护空间时，所述卡扣高于所述密封泡棉。当上壳体和下壳体固定安装时，密封泡棉不会被上壳体或者下壳体挤压。

进一步的，所述卡扣包括第一卡扣和第二卡扣，所述第一卡扣和所述第二卡扣设置在所述第三筋骨板上侧。

基于同一发明构思，本发明的另一方面还提供了一种移动终端，具有上述的防止压坏音频孔密封泡棉的保护结构。

本发明技术方案的有益效果：