[发明专利]圆桥点胶机

说明书

技术领域

本发明属于芯片加工设备领域技术领域，具体涉及圆桥点胶机。

背景技术

现有的挤胶机受到流道直径大小的影响，无法有效控制胶体的挤出速度和挤出流量，因此胶体进入芯片时经常出现不能准确投放适当胶量的情况，误差的积累导致芯片的质量受到影响。另一方面，这样的挤胶机不能有效实现自动化进程，需要人工参与不断地进行调试和干预，不仅影响了生产效率，也大幅度提高了生产成本。

发明内容

本发明提供了圆桥点胶机，其目的在于使得胶体的挤出速度和挤出流量能够得到有效控制，提高胶体挤出质量。

圆桥点胶机，机架上方安装有工作台，工作台和机架之间留有芯片穿过的空间，工作台上具有传送带，当传送带上的芯片移动至挤胶装置下方时，开关轴转动，胶水经过挤胶装置后进入通道，随后流至芯片的定点位置上。

进一步的，所述挤胶装置内部的引流道上方与胶桶的出胶口连通，挤胶装置后方设置有气缸，气缸推动前方多根挤胶杆进入挤胶装置装置中，挤胶杆对流至引流道中的胶体形成压迫，加速胶体流动。

进一步的，所述开关轴带有缺口，当缺口随着开关轴旋转至入胶口下方时，胶体通过缺口流入引流道中。

进一步的，所述引流道下方安装有顶流块，顶流块位于引流道的右侧。

进一步的，所述挤胶杆经过通孔穿入引流道中并抵住顶流块。

进一步的，所述气缸使用推块与挤胶杆连接，多根挤胶杆的一端固定在推块中，推块前进时推动所有挤胶杆进入引流道中，直至挤胶杆抵住顶流块，随后挤胶杆回退。

进一步的，所述机架末端设置有用于收集上胶后的收集台。

本发明具有以下优点：开关轴的缺口可以实现引流道快速打开和关闭，提高胶体的进入速度，设置的挤胶杆使得胶体在指定方向上的挤出速度和挤出流量能够得到精确控制，提高芯片的挤胶质量。

附图说明

附图1为本发明的结构示意图。

附图2为本发明的挤胶装置结构示意图。

具体实施方式

以下将对本发明的优选实施例进行详细的描述。

芯片挤胶机的机架2上方安装有工作台1，工作台1和机架2之间留有芯片6穿过的空间，工作台1上的传送带用于将芯片6移动至挤胶装置3下方，此时开关轴31转动，当开关轴31的缺口311随着开关轴31旋转至入胶口34下方时，胶体通过缺口311流入引流道32中，胶水经过挤胶装置3后进入通道12，随后流至芯片6的定点位置上。缺口311旋转角度的和速度的调整，可以有效控制胶体流入的速度和流量，进而达到精确挤胶的目的。

挤胶装置3内部的引流道32上方与胶桶4的出胶口41连通，挤胶装置3后方设置有气缸5，气缸5使用推块51与挤胶杆52连接，多根挤胶杆52的一端固定在推块51中，推块51前进时推动所有挤胶杆52进入引流道3中，气缸5推动前方多根挤胶杆52进入挤胶装置3装置，挤胶杆52对流至引流道32中的胶体形成朝下方向的压迫，可以加速胶体流动和挤出。其中，挤胶杆52挤压的深度可以根据流速需要进行适当调整，直至挤胶杆52抵住顶流块33，完成胶体挤出后，挤胶杆52回退，出胶速度减缓。开关轴31回转关闭，则停止出胶。

作为优选的技术方案，所述引流道32下方安装有顶流块33，顶流块33位于引流道32的右侧，挤胶杆52从左向右伸入，随着引流道32逐步伸入，挤出胶体的速度逐渐增快，在调整挤出速度时，挤胶杆52越靠顶流块33，胶体的挤出速度越快，最终挤胶杆52穿入引流道32中并抵住顶流块33，此刻的挤出速度达到最快，直到挤胶杆52与顶流块33分开。

作为可实施的技术方案，机架2末端设置有用于收集上胶后的收集台，对已经上胶的芯片进行收集以便集中转移。

当然，以上图示仅为本发明较佳实施方式，并非以此限定本发明的使用范围，故，凡是在本发明原理上做等效改变均应包含在本发明的保护范围内。