[发明专利]无线充电用导磁片结构在审
| 申请号： | 201711249252.8 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN108231381A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 刘开煌;李家洪;徐勇攀;庞治华 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/36 | 分类号： | H01F27/36;H01F38/14;H02J50/70 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磁性层 导磁片 磁导率 热导率 无线充电 导磁率 温度均匀性 涡流 屏蔽性能 散热性能 依次层叠 逐渐增加 梯度化 减小 | ||
1.一种无线充电用导磁片结构，其特征在于，包括依次层叠的第一磁性层和第二磁性层，所述第一磁性层的磁导率和热导率分别对应小于第二磁性层的磁导率和热导率。
2.根据权利要求1所述的无线充电用导磁片结构，其特征在于，所述第一磁性层的材质为纳米晶合金、锰锌铁氧体和镍锌铁氧体中的至少一种，所述第二磁性层的材质为纳米晶合金。
3.根据权利要求1所述的无线充电用导磁片结构，其特征在于，所述第一磁性层的磁导率范围为300～1200，所述第一磁性层的热导率≤3W/m·K。
4.根据权利要求1所述的无线充电用导磁片结构，其特征在于，所述第二磁性层的磁导率范围为1800～20000，所述第二磁性层的热导率≥3.5W/m·K。
5.根据权利要求1所述的无线充电用导磁片结构，其特征在于，所述第一磁性层的厚度占导磁片结构的厚度的比例为至少60％。
6.根据权利要求1所述的无线充电用导磁片结构，其特征在于，所述第二磁性层的厚度占导磁片结构的厚度的比例为最多30％。
7.根据权利要求1所述的无线充电用导磁片结构，其特征在于，所述第一磁性层的数目为至少一层，相邻两层的所述第一磁性层之间设有第一粘接层。
8.根据权利要求1所述的无线充电用导磁片结构，其特征在于，所述第二磁性层由至少一个的磁性碎片组成，所述磁性碎片的尺寸≥12mm。
9.根据权利要求1所述的无线充电用导磁片结构，其特征在于，所述第一磁性层与第二磁性层的厚度之和小于或等于0.2mm。
10.根据权利要求1所述的无线充电用导磁片结构，其特征在于，还包括保护膜层和离型层，所述保护膜层位于所述第二磁性层远离第一磁性层的一侧面，所述离型层位于所述第一磁性层远离第二磁性层的一侧面，所述第一磁性层与离型层之间设有第二粘接层。
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