[发明专利]用于电子产品外壳的高强度耐老化复合材料及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品制备技术领域，尤其是涉及一种电子产品外壳用的绝缘高强度耐老化复合材料及其制备方法。

背景技术

近年来，随着社会经济和科学技术的不断发展，电子行业抓住了发展的契机，获得了前所未有的发展，成为了推动国民经济发展的重要动力。电子产品也逐渐成为人们日常生活中不可或缺的一部分，对人们的生活产生了深远的影响。

随着电子产业的迅速发展，对电子产品的生产也提出了更高的要求，为了方便人们携带，更轻、更小巧、更薄的电子产品是人们的向往，这不仅对电子产品控制芯片、电力驱动部件提出更高的要求，对外部的外壳装配材料也同时提出了更高的要求。现有的电子产品外壳装配材料质量不稳定，强度、抗老化和耐磨性能不佳，而且还容易出现热老化现象，发生龟裂，影响电子产品的正常使用，降低电子产品的使用寿命。

发明内容

针对现有技术不足，本发明提供了一种高强度耐老化的电子产品外壳装配用复合材料及其制备方法。

本发明解决上述技术问题采用的技术方案为：用于电子产品外壳的高强度耐老化复合材料，其由以下原料组成：苯乙烯-马来酸酐共聚物、聚乙烯醇缩丁醛、乙酰化柠檬酸三乙酯、乙烯-1-辛烯共聚物、古马隆-茚树脂、芳纶浆粕、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、偶联剂、导热添加剂、无机添加剂和表面活性剂；

所述原料的重量份数为：苯乙烯-马来酸酐共聚物60~80份、聚乙烯醇缩丁醛15~30份、乙酰化柠檬酸三乙酯10~20份、乙烯-1-辛烯共聚物4~8份、古马隆-茚树脂3~7份、芳纶浆粕2~6份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮0.2~0.5份、偶联剂0.5~1.5份、导热添加剂10~20份、无机添加剂6~12份和表面活性剂3~8份。

进一步地，所述的偶联剂为乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷。

进一步地，所述的导热添加剂为碳化硅和氮化铝，其质量份比为2~4:1。

进一步地，所述的无机添加剂为气相二氧化钛和纳米水滑石粉，其质量份比为1~3:1~3。

进一步地，所述的表面活性剂为烷基糖苷和/或司盘80。

所述的用于电子产品外壳的高强度耐老化复合材料的制备方法，其包括以下步骤：

1）将硅烷偶联剂置于3倍体积的乙醇和1倍体积的蒸馏水的混合液中，充分搅拌混合均匀；

2）将导热添加剂和一半体积的步骤（1）所得的的溶液混合，并置于高速搅拌机中于90~100℃下高速搅拌20~30min，取出混合液，高速离心处理后，取下层固体物干燥至水含量＜0.3%；

3）将无机添加剂和另一半体积的步骤（1）所得的的溶液混合，并置于高速搅拌机中于90~100℃下高速搅拌20~30min，取出混合液，高速离心处理后，取下层固体物干燥至水含量＜0.3%；

4）将步骤（2）、（3）得到的固体物与苯乙烯-马来酸酐共聚物、聚乙烯醇缩丁醛、古马隆-茚树脂、乙酰化柠檬酸三乙酯、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、表面活性剂和乙烯-1-辛烯共聚物混合后加入至双螺杆挤出机中进一步熔融混合；

5）将芳纶浆粕从侧喂料口中加入至上述挤出机中；

6）设定双螺杆挤出机在一定工艺条件下挤出、造粒得到本发明的复合材料。

进一步地，步骤（6）中所述的一定工艺条件为：双螺杆挤出机各区温度控制215~230℃、转速350~410RPM、喂料速度为35~45RPM。

与现有技术相比，本发明具备的有益效果为：本发明提供的复合材料采用苯乙烯-马来酸酐共聚物为主料，与其他改性原料复合加工成为粒料，经模具加工后作为电子产品用的外壳装配材料，较现有的电子产品用的外壳材料具有更加优良的机械强度、耐磨性、抗（热）老化性和导热性，加工后的外壳质地硬、韧，表面光滑度非常高，综合使用性能非常优良。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明。

实施例1：用于电子产品外壳的高强度耐老化复合材料，其由以下原料组成：苯乙烯-马来酸酐共聚物、聚乙烯醇缩丁醛、乙酰化柠檬酸三乙酯、乙烯-1-辛烯共聚物、古马隆-茚树脂、芳纶浆粕、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、偶联剂、导热添加剂、无机添加剂和表面活性剂；

所述原料的重量份数为：苯乙烯-马来酸酐共聚物70份、聚乙烯醇缩丁醛33份、乙酰化柠檬酸三乙酯15份、乙烯-1-辛烯共聚物6份、古马隆-茚树脂5份、芳纶浆粕4份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮0.3份、偶联剂1份、导热添加剂15份、无机添加剂9份和表面活性剂5份。