[发明专利]一种金线莲的微压式脱水烘干装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种金线莲加工装置，具体是一种金线莲的微压式脱水烘干装置。

背景技术

金线莲（又名金线兰）为兰科开唇兰属植物。在民间有金丝线，金耳环，鸟人参，金线虎头蕉，金线入骨消，金钱草，金线石松等美称。

主要特征是：叶圆盾形，根茎较细，叶柄细长，棕褐色，可攀援。不耐寒，喜温暖湿润，越冬温度10℃以上。花生于叶腋，有黄、红、赭、乳白等色，不整齐。

现有的金线莲加工去水干燥装置中，生活中常用的是沥干，这样干燥效率较低；现有的机械甩干和吹风烘干装置都结构单一，在干燥金线莲时干燥效率都相对低下，如果干燥不够彻底，会影响到后续的储存。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金线莲的微压式脱水烘干装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种金线莲的微压式脱水烘干装置，包括安置板、外壳、内壳、电机、干燥气管、气泵和加热管，所述安置板下端右侧镶嵌有滑动板，所述安置板下端左侧转动设置有左支架，所述安置板下端右侧设置有右支架，所述右支架内镶嵌设置有活动推杆，所述活动推杆下端焊接设置有蜗杆，所述蜗杆右侧设置有涡轮，所述涡轮中部贯穿设置有转动杆，所述转动杆末端位于所述右支架外侧焊接固定有把手，所述左支架和所述右支架下端焊接设置有底板，所述安置板中镶嵌设置有外壳，所述外壳下端右侧转动设置有外壳盖板，所述外壳下端左侧连接设置有出水口，所述外壳上端左侧连接设置有出气管，所述出气管上端设置有控压阀门，所述控压阀门下端连接设置有连杆，所述连杆下端焊接设置有定位片，所述定位片尺寸大于所述出气管的尺寸，所述定位片上端和所述外壳下端之间位于所述连杆外围连接设置有回复弹簧，所述外壳内转动设置有内壳，所述内壳外围中部以及左端均连接设置有轴承，所述内壳右端贯穿所述外壳右端连接设置有转动接头，所述内壳下端右侧连接设置有取料盖，所述内壳内水平设置有转轴，所述转轴中部位于所述内壳内贯穿设置有进料口，所述转轴外围焊接设置有推动叶片，所述底板上端右侧铆接设置有电机，所述电机的输出端右端和所述右支架左壁之间连接设置有传动轴，所述传动轴外围和所述转动接头之间连接设置有传动皮带，所述传动轴外围和所述转轴之间连接设置有交叉皮带，所述外壳内左壁连接设置有干燥气管，所述安置板上端位于所述外壳左侧连接设置有气泵，所述气泵的输入端位于所述安置板上端连接设置有预热箱，所述预热箱内连接设置有加热管。

作为本发明进一步的方案：所述转动杆贯穿所述右支架，所述涡轮通过所述转动杆在所述右支架内转动，所述涡轮和所述蜗杆相互配合且啮合传动。

作为本发明进一步的方案：所述外壳为左大右小水平放置的圆台形金属壳体，所述外壳外侧和所述安置板焊接固定，所述外壳右端和所述安置板之间留有空隙。

作为本发明进一步的方案：所述控压阀门为圆台状钢锭，所述控压阀门下端和所述出气管尺寸相契合，所述控压阀门下端镶嵌有硅胶垫。

作为本发明进一步的方案：所述连杆上端和所述控压阀门焊接固定，所述连杆下部贯穿所述出气管向所述外壳内延伸。

作为本发明进一步的方案：所述内壳和所述外壳形状呈等比例缩小，所述内壳由金属框架镶嵌金属滤网组成。

作为本发明进一步的方案：所述转轴左端通过轴承和所述内壳左壁转动连接，所述转轴外围右侧通过轴承和所述转动接头内壁转动连接，所述转轴为空心管道。

作为本发明进一步的方案：所述推动叶片为螺旋形金属叶片，所述推动叶片和所述内壳内壁相契合。

作为本发明进一步的方案：所述干燥气管为环形管道，所述干燥气管铆接固定在所述外壳内左壁，所述干燥气管右侧环形分布有通气喷头。

作为本发明进一步的方案：所述加热管是在无缝金属管内装入电热丝，空隙部分填满有良好导热性和绝缘性的氧化镁粉后缩管而成。