[发明专利]一种半导体激光加工光纤耦合模块方法

说明书

本发明公开了一种半导体激光加工光纤耦合模块方法，本发明首先,将16只808nm单管半导体激光器分成两个单元,通过空间合束将每个单元上的激光器发出的光合成一路;然后,利用偏振复用技术将两个单元发出的光束再次合束,通过自行设计的聚焦系统将合束后的光束耦合进光纤实现光纤输出,从而提高了半导体激光器光纤耦合模块的功率水平。

技术领域

本发明涉及半导体领域，其中所涉及一种半导体激光加工光纤耦合模块方法。

背景技术

与半导体激光Bar条相比,单管半导体激光器具有光束质量好,寿命长等优点,但由于其输出功率小,故在激光加工等领域的应用受到限制。为提高单管半导体激光器的输出功率,提出了基于偏振复用技术对多个单管半导体激光器进行光纤耦合的方法。

发明内容

本发明为了解决上述问题，从而提供一种半导体激光加工光纤耦合模块方法。

本发明首先,将16只808nm单管半导体激光器分成两个单元,通过空间合束将每个单元上的激光器发出的光合成一路;然后,利用偏振复用技术将两个单元发出的光束再次合束,通过自行设计的聚焦系统将合束后的光束耦合进光纤实现光纤输出,从而提高了半导体激光器光纤耦合模块的功率水平。当工作电流为5.8A时,通过芯径为200μm、数值孔径(NA)为0.2的光纤的输出功率为67 W,耦合效率达到84%。

具体实施方式

对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本发明首先,将16只808nm单管半导体激光器分成两个单元,通过空间合束将每个单元上的激光器发出的光合成一路;然后,利用偏振复用技术将两个单元发出的光束再次合束,通过自行设计的聚焦系统将合束后的光束耦合进光纤实现光纤输出,从而提高了半导体激光器光纤耦合模块的功率水平。当工作电流为5.8A时,通过芯径为200μm、数值孔径(NA)为0.2的光纤的输出功率为67 W,耦合效率达到84%。对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。