[发明专利]一种射频同轴连接器与线材的组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及无线通信设备技术领域，尤其涉及一种射频同轴连接器与线材的组装方法。

背景技术

用于射频同轴馈线系统的连接器通称为射频同轴连接器，射频同轴连接器是一种外导体螺纹连接的连接器，目前已广泛应用于通信行业，且随着移动通讯、广播业的不断发展以及设备的提高，市场上对射频同轴连接器的需求量越来越大，需求的性能指标也越来越高。随着通信设备功能多样化以及对设备轻、薄、小的发展需求，市场上对射频同轴连接器小型化的要求也越来越高，因此，如何制造出高性能的小型化射频同轴连接器已经成为行业的重要研究方向。

SMA（Sub Miniature A Type）射频同轴连接器是一种精密超小型的连接器，具有良好的高频电性能，使用频率可达18GHz，适合于连接机械配线和单元配线，是目前应用领域最广泛的射频同轴连接器。传统的SMA射频同轴连接器，至少包括套筒、绝缘环、金针、锡丝、套管等多个零件，并通过灌锡、焊接、压接等方式组装而成，如此对于实现小型化射频同轴连接器而言，以这种方式组装较为困难，且装配零件数量多，组装复杂，效率低下，不适合大规模量化生产。

发明内容

本发明提供的一种射频同轴连接器与线材的组装方法，直接使用压接方式制造出的射频同轴连接器，并将所述射频同轴连接器与线材连接配合使用，结构简单，装接速度快，一致性好，可靠性高，适用于柔性电缆的制造工艺流程。

为解决上述技术问题，本发明提供的一种射频同轴连接器与线材的组装方法，所述射频同轴连接器包括外壳体、绝缘子、中心针、金针、尾管，所述射频同轴连接器与线材的组装方法包括以下步骤：

步骤一，所述外壳体中间设置有一中空的容纳腔，将所述绝缘子放入所述外壳体的容纳腔中；所述绝缘子的中间也设置有一中空的容纳腔，将所述中心针放入所述绝缘子的容纳腔中；

步骤二，对金针进行灌锡操作；

步骤三，将所述灌锡完成后的金针与所述线材进行焊接，使之连接在一起；

步骤四，所述中心针连接所述线材的一端设置有一容纳腔，将完成焊接操作的所述金针预装入所述中心针的容纳腔内；

步骤五，最后将尾管铆压入所述外壳体的容纳腔中，所述尾管中间设置有中空容纳腔，所述线材穿过所述尾管实现对外的通信连接。

在第一种可能的实现方式中，所述中心针的底端部分伸出所述绝缘子的底部；所述中心针的顶端部分伸出所述绝缘子的顶部，并伸入所述尾管中。

结合第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述绝缘子的容纳腔与所述尾管的容纳腔为同心结构。

结合第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述金针与线材通过压接方式放置在所述尾管中。

结合第一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述尾管部分铆压入所述外壳体中，部分伸出所述外壳体。

本发明的有益效果在于，通过上述技术方案，本发明提供的一种射频同轴连接器与线材的组装方法主要包括五个步骤，相较于传统的组装方法而言，至少减少了五道工序，极大地节省人力成本及人工操作时间，提高了生产效率，适用于大规模集成生产。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的一种射频同轴连接器与线材的组装方法的具体实施例的组装方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出任何创造性劳动前提下所获得所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供的一种射频同轴连接器与线材的组装方法的具体实施例，如图1所示，所述射频同轴连接器包括外壳体、绝缘子、中心针、金针、尾管，所述射频同轴连接器与所述线材的组装方法包括下述步骤。

S100，步骤一，所述外壳体中间设置有一中空的容纳腔，将所述绝缘子放入所述外壳体的容纳腔中；所述绝缘子的中间也设置有一中空的容纳腔，将所述中心针放入所述绝缘子的容纳腔中。

且所述中心针的长度大于所述绝缘子的长度，即所述中心针的底端部分伸出所述绝缘子的底部，所述中心针的顶端部分伸出所述绝缘子的顶部。