[发明专利]一种印刷电路板在审
申请号: | 201711229945.0 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN107960006A | 公开(公告)日: | 2018-04-24 |
发明(设计)人: | 周健雷 | 申请(专利权)人: | 苏州诺纳可电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 | ||
1.一种印刷电路板,其特征在于:包括芯板、上绝缘层、下绝缘层、若干高频子板以及若干铜块;
所述上绝缘层设于芯板上方,所述下绝缘层设于芯板下方;
所述上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔,每个上混压槽和下混压槽中均各嵌设有一高频子板,每个上盲埋孔和下盲埋孔中均嵌设有一铜块。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述上绝缘层与芯板之间还设有上散热层。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于:所述上散热层中还开设有若干上散热通孔,所述的若干散热通孔中嵌设有上散热件。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述下绝缘层与芯板之间还设有下散热层。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于:所述下散热层中还开设有若干下散热通孔,所述的若干散热通孔中嵌设有下散热件。
6.根据权利要求1-5任一所述的印刷电路板,其特征在于:所述芯板的上下表面还涂覆有耐热层。
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