[发明专利]柔性电路板及显示装置有效
申请号: | 201711228416.9 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN108012405B | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 廖引;刘敏;谭绿水;陈浩 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 电路板 显示装置 | ||
本发明提供一种柔性电路板及显示装置。柔性电路板包括焊盘区及两侧的铜箔区;每一铜箔区包括两个子铜箔区和一个对位标记区,对位标记区包括对位标记和连接结构,连接结构将两个子铜箔区的子铜箔电连接;对位标记区的对位标记和连接结构在柔性电路板上的正投影不重叠。本发明提供的技术方案能够在提高柔性电路板与其他器件焊接精度的同时,保持铜箔电连接的完整性,从而将柔性电路板在安装或工作过程中产生的静电干扰信号或电磁干扰信号及时导入接地线进行消除,避免干扰信号影响柔性电路板的其他器件或信号线的正常运行,从而提高柔性电路板上的信号传输质量。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性电路板及显示装置。
背景技术
柔性电路板因为可以弯曲、折叠,并能根据安装空间进行灵活布局,所以在显示技术领域得到了广泛的应用。随着电子产品往更轻、更小、更薄的方向发展,以及产品功能的复杂化,对在柔性电路板上焊接其他器件的精度也提出了更高的要求。
柔性线路板上通常设置有焊盘,用于作为连接端口与其它电路板进行焊接。在焊接过程中,需要按照对位标记进行焊接。但是,由于对位精度的问题,柔性电路板和其它电路板容易发生对位偏移,从而造成焊接不良,焊接良率降低。
除此之外,柔性线路板一般由聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的基底膜、铜箔以及覆盖膜通过接合胶组合而成,而一些对位标记在制备过程中通常会将原本连接在一起的铜箔分割为彼此未连接的铜箔,从而破坏铜箔连接的完整性,使柔性电路板的抗电磁干扰能力降低。柔性电路板的铜箔通常会接地,而铜箔电连接完整性的破坏,会进一步降低柔性电路板的抗静电干扰能力,进而影响柔性电路板上信号线及走线电路的正常工作。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种柔性电路板及显示装置,以提高对位精度和焊接良率,同时防止电磁和静电干扰,保证信号电路能够正常工作。
一方面,本发明提供一种柔性电路板,包括:
焊盘区,焊盘区内包括至少一个焊盘;
第一铜箔区和第二铜箔区,第一铜箔区和第二铜箔区分别设置在焊盘区的两侧;
第一铜箔区包括第一子铜箔区、第二子铜箔区和第一对位标记区,第一对位标记区设置在第一子铜箔区和第二子铜箔区之间;第一子铜箔区包括第一子铜箔,第二子铜箔区包括第二子铜箔,第一对位标记区包括第一连接结构,第一子铜箔与第二子铜箔通过第一连接结构电连接;
第二铜箔区包括第三子铜箔区、第四子铜箔区和第二对位标记区,第二对位标记区设置在第三子铜箔区和第四子铜箔区之间;第三子铜箔区包括第三子铜箔,第四子铜箔区包括第四子铜箔,第二对位标记区包括第二连接结构,第三子铜箔与第四子铜箔通过第二连接结构电连接;
第一对位标记区还包括至少一个第一对位标记,第二对标记区还包括至少一个第二对位标记;第一对位标记与第一连接结构在柔性电路板上的正投影不重叠;第二对位标记与第二连接结构在柔性电路板上的正投影不重叠。
另一方面,本发明还提供了一种显示装置,包括:
背光电路板以及本发明提供的任意一种柔性电路板;
背光电路板一端设有金手指,金手指焊接在焊盘上。
与现有技术相比,本发明的柔性电路板及显示装置,实现了如下的有益效果:
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