[发明专利]一种真空玻璃封接器件的方法

说明书

本发明属于玻璃封接技术领域，具体涉及一种真空玻璃封接器件的方法，包括以下步骤：封接器件的装配入炉、低温真空处理、高温保护封接和降温退火处理。在入炉后的低温真空处理步骤中，可以消除玻璃绝缘体内部分气泡、缺陷内的压强，使存在的裂纹展开，与外界形成通道。进而通一定量的保护气进行高温保护封接，加热至封接温度，温度升高，玻璃绝缘体在熔融状态下，自行可弥合裂纹。密闭的炉体高温时保护气体产生的微正压，又减小了玻璃体中气泡的含量。降温退火过程中，又消除了玻璃的内应力。使用此方法封接的器件，有效减少了玻璃体内的气泡含量以及位微裂纹等现象，因此可以提高玻璃封接器件的气密性能、电性能抗压强度等技术指标。

技术领域

本发明属于玻璃封接技术领域，具体涉及一种真空玻璃封接器件的方法。

背景技术

玻璃封接器件以其较好的机械强度、良好的密封性、耐高温性以及良好的电性能参数等特点，使其成为高压、高应力和高温度场合下使用的高可靠器件。

若玻璃封接器件玻璃体气孔率大(深孔封接)、玻璃表面以及内部存在微裂纹，则直接影响玻璃封接器件的气密性能、电性能、抗压强度等技术指标。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种真空玻璃封接器件的方法，消除了玻璃封接器件玻璃体气孔率大(如深孔封接)、玻璃表面以及内部存在微裂纹明显等现象。

本发明是这样实现的，提供一种真空玻璃封接器件的方法，包括如下步骤：

1)封接器件装配入炉，即将装配玻璃封接器件所需的石墨模具、壳体、插针、玻璃绝缘体装配好后，一并放入真空炉内；

2)低温真空处理，即将真空炉内真空度抽至小于1Pa，然后升高真空炉温度，温度升高至300-400℃，保温10-15min，充高纯氮气至80KPa-100KPa；

3)高温保护封接，将真空炉继续升温至900-1000℃，保温25-40min，此时炉内压强约为110～120KPa；

4)降温退火处理，控制降温速率小于30℃/min，将真空炉温度降至500-700℃时，保温10～30min，此时炉内压强约为90-110Kpa，继续随炉冷却，直至室温。

进一步地，该方法包括如下步骤：

1)封接器件装配入炉，即将装配玻璃封接器件所需的石墨模具、壳体、插针、玻璃绝缘体装配好后，一并放入真空炉内；

2)低温真空处理，即将真空炉内真空度抽至小于1Pa，然后升高真空炉温度，温度升高至350℃，保温10min，充高纯氮气至90KPa；

3)高温保护封接，将真空炉继续升温至935℃，保温30min，此时炉内压强约为112KPa；

4)降温退火处理，控制降温速率小于30℃/min，将真空炉温度降至680℃时，保温15min，此时炉内压强约为103Kpa，继续随炉冷却，直至室温。

与现有技术相比，本发明的优点在于，使用此方法封接的器件，有效减少了玻璃体内的气泡含量以及位微裂纹等现象，因此可以提高玻璃封接器件的气密性能、电性能抗压强度等技术指标。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1、

一种真空玻璃封接器件的方法，包括如下步骤：

1)封接器件装配入炉，即将装配玻璃封接器件所需的石墨模具、壳体、插针、玻璃绝缘体装配好后，一并放入真空炉内；