[发明专利]一种管板组件与下封头组件环焊缝局部热处理工艺

权利要求书

1.一种管板组件与下封头组件环焊缝局部热处理工艺，所述管板组件包括管板(1)，在所述管板(1)上设置有管孔(11)，在所述管孔(11)内安装有换热管(2)，在所述管板(1)一次侧设置有一次侧接管(5)，所述下封头组件包括下封头(6)以及所述下封头内部的水室隔板(7)，其特征在于，所述热处理工艺包括以下两个步骤：

1)步骤1，通过阶梯式的升温方式进行加热；

2)步骤2，降温。

2.根据权利要求1所述的一种管板组件与下封头组件环焊缝局部热处理工艺，其特征在于，所述步骤1包括8个阶段：

第一阶段：开始加热焊缝，使得焊缝温度从室温升高至290～310℃；

第二阶段：在290～310℃保温45min～1.5h；

第三阶段：继续加热，温度升高，升温速率为0～60℃/h，温度升高至390～410℃；

第四阶段：在390～410℃保温30min～1.5h；

第五阶段：继续加热，温度升高，升温速率为10～30℃/h，温度升高至480～550℃；

第六阶段：在480～550℃保温30min～1.5h；

第七阶段：继续加热，温度升高，升温速率为10～30℃/h，温度升高至550～630℃；

第八阶段：在550～630℃保温2.5～4.5h。

3.根据权利要求1所述的一种管板组件与下封头组件环焊缝局部热处理工艺，其特征在于，所述步骤2中，空冷降温至100～350℃，降温速率为10～30℃/h，优选地，降温至250～300℃。

4.根据权利要求1至3任一所述的一种管板组件与下封头组件环焊缝局部热处理工艺，其特征在于，在所述热处理工艺之前对管板组件与下封头组件进行预处理操作。

5.根据权利要求4所述的一种管板组件与下封头组件环焊缝局部热处理工艺，其特征在于，所述预处理操作包括，在管板组件与下封头组件环焊缝周围设置保温层。

6.根据权利要求4所述的一种管板组件与下封头组件环焊缝局部热处理工艺，其特征在于，所述预处理操作还包括设置热电偶夹持工装(9)，所述热电偶夹持工装(9)穿过热电偶插入孔(32)，并插入至换热管(2)内。

7.根据权利要求4所述的一种管板组件与下封头组件环焊缝局部热处理工艺，其特征在于，所述预处理操作还包括，旋转管板组件和下封头组件，使得所述水室隔板(7)处于水平状态。