[发明专利]一种自动化的撕膜工艺

说明书

本发明涉及基板撕膜技术领域，具体涉及一种自动化的撕膜工艺。该自动化的撕膜工艺包括以下步骤：步骤一，准备待撕膜的基板；步骤二，安装撕膜胶带；步骤三，牵引胶带；步骤四，调整压力；步骤五，启动电源开关；步骤六，调整速度；步骤七，生产。该自动化的撕膜工艺具有生产效率高，且能降低人力成本的优点。本发明的一种自动化的撕膜工艺，具有工艺简单，并能够适用于工业化大规模应用的特点。

技术领域

本发明涉及基板撕膜技术领域，具体涉及一种自动化的撕膜工艺。

背景技术

目前，在电子器件或印制电路板的生产过程中，需要对基板进行撕膜，然而，现有技术中，一般是利用人工撕膜，而人工撕膜的方式存在以下的缺陷：一方面生产效率比较低，另一方面比较浪费人力成本。因此，亟需对现有的人工撕膜的方式进行改进。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种自动化的撕膜工艺，该自动化的撕膜工艺具有生产效率高，且能降低人力成本的优点。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

提供一种自动化的撕膜工艺，它包括以下步骤：

步骤一，准备待撕膜的基板：先将待撕膜的基板表面的膜用刀片挑起一个角，并将挑起角的基板整齐放在待撕膜处；

步骤二，安装撕膜胶带：先拆下安装胶带处的螺丝，再将撕膜用的胶带安装在撕膜机的正上方，并且胶带的粘胶面朝下；

步骤三，牵引胶带：将步骤二安装好的撕膜用的胶带牵引至废料收卷处；

步骤四，调整压力：根据基板的厚度调整撕膜机的各压辊的压力，并使得各压辊的压力调整到一致，以免压力不够会导致撕不掉膜，压力过大会导致基板扎坏传动轮；

步骤五，启动电源开关：打开撕膜机的电源开关；

步骤六，调整速度：调整一定的进料速度和收料速度保持一致；

步骤七，生产：将基板放在传送带上，基板挑起的那个角正对撕膜用的胶带，使撕膜用的胶带与基板表面的膜充分结合以达到撕膜的目的。

上述技术方案中，所述步骤二中，先用螺丝刀拆下安装胶带处的螺丝。

上述技术方案中，所述步骤四中，各压辊包括前压辊、后压辊、左压辊和右压辊。

上述技术方案中，所述步骤四中，所述各压辊的压力设置为0.5MPa～3MPa。

上述技术方案中，优选的，所述步骤四中，所述各压辊的压力设置为1.5MPa。

上述技术方案中，所述步骤六中，所述进料速度设置为30m/min～50m/min。

上述技术方案中，优选的，所述步骤六中，所述进料速度设置为40m/min。

上述技术方案中，所述步骤六中，所述收料速度设置为60m/min～80m/min。

上述技术方案中，优选的，所述步骤六中，所述收料速度设置为70m/min。

本发明与现有技术相比较，有益效果在于：

(1)本发明提供的一种自动化的撕膜工艺，包括：步骤一，准备待撕膜的基板；步骤二，安装撕膜胶带；步骤三，牵引胶带；步骤四，调整压力；步骤五，启动电源开关；步骤六，调整速度；步骤七，生产。该自动化的撕膜工艺具有生产效率高，且能降低人力成本的优点。

(2)本发明提供的一种自动化的撕膜工艺，具有工艺简单，并能够适用于工业化大规模应用的特点。

具体实施方式