[发明专利]一种玉米种植方式

说明书

本发明公开一种玉米种植方式，涉及农业领域。该发明包括以下步骤：选种、浸种、备墒、播种、镇压、种肥、收割。本发明公开的一种玉米种植方式，步骤简单，产量高，经济效益高。

技术领域

本发明涉及农业领域，特别是一种玉米种植方式。

背景技术

玉米是中国第一大粮食作物，是重要的粮食作物和重要的饲料来源，也是全世界总产量最高的粮食作物，因此如何种植高产量高质量玉米，对我国农业十分关键。

发明内容

本发明的目的在于：针对上述的问题，提供一种高产量的玉米种植方式。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种玉米种植方式，包括以下步骤，

A、选种

根据热量资源条件、当地降水和积温、前茬种植品种和病害，选出合适的玉米种子品种，从选好的玉米种子品种中，挑选出外观合格，纯度高的玉米种子，将挑选出的玉米种子放在阳光下晒；

B、浸种

在清水中添加化学药剂，后将晒好出的玉米种子浸在溶液中，所述化学药剂包括磷酸二氢钾和微量元素；

C、备墒

对土壤水分分布进行调节，对需要播种的土壤进行喷水，保持该土壤含水量达到田间持水量的60℅～70℅，对喷水后的土壤进行散墒；

D、播种

将浸种好的玉米种子进行播种，播种深度为5～6cm；

E、镇压

对种子周围土壤洒水，保持该土壤含水率为田间持水量80℅，并且可以手握成团，掷地可散，表层土壤因风见干，此时对种子周围的土壤进行镇压；

C、种肥

采用复合肥或磷酸二铵4～7千克/亩，将肥料应掩埋在距种子5～6厘米的侧下方，并与种子相互隔离；

D、收割

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

本发明的玉米种植方式，将挑选出的种子拿到阳光下晒，经过阳光晒过的玉米种子，播种后吸水快，发芽早，出苗整齐，出苗率高，幼苗粗壮。

本发明的玉米种植方式，用化学药剂浸种可在种子上形成一层包衣，防治病虫危害，种子包衣就是给种子裹上一层药剂，包衣的种子播种后具有抗病、抗虫以及促进生根发芽的能力。

本发明在播种后将土壤镇压，可增加上层土壤紧实程度，使下层水分上升、种子紧密接触土壤，有利于发芽出苗，适度压实在干旱地区及多风地区是保证全苗的有效措施。

本发明的玉米种植方式将肥料与种子隔离，以确保不烧根、不烧苗。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

实施例1

一种玉米种植方式，包括以下步骤，

A、选种

根据热量资源条件、当地降水和积温、前茬种植品种和病害，选出合适的玉米种子品种，从选好的玉米种子品种中，挑选出外观合格，纯度高的玉米种子，将挑选出的玉米种子放在阳光下晒；

B、浸种

在清水中添加化学药剂，后将晒好出的玉米种子浸在溶液中，所述化学药剂包括磷酸二氢钾和微量元素；

C、备墒