[发明专利]一种生物无毒、可降解的高灵敏温度传感芯片及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种温度传感芯片，其特征在于：它包括芯片本体；所述芯片本体内填充有导电液体；所述芯片本体的材质为可降解高分子材料；所述导电液体的溶剂为醇；

所述醇为乙二醇、丙三醇、丁四醇、1,2-丙二醇、1,2-丁二醇和2,3-戊二醇中的任一种；

所述导电液体中的溶质为氯化钙和/或氯化镁；

所述导电液体中溶质的质量浓度为0.001％～10％；

所述芯片本体内设有微流道；所述微流道的两端分别通过开设在所述芯片本体上的开口与外界相通，形成电极接口；所述电极接口连接有与之相匹配的电极；所述微流道内填充有所述导电液体。

2.根据权利要求1所述的温度传感芯片，其特征在于：所述可降解高分子材料为能成薄膜的可降解高分子材料。

3.根据权利要求1所述的温度传感芯片，其特征在于：所述可降解高分子材料为合成型可降解高分子材料。

4.根据权利要求1所述的温度传感芯片，其特征在于：所述可降解高分子材料为聚乙烯醇、聚乳酸、聚乙二醇和聚己内酯中的任一种。

5.根据权利要求1所述的温度传感芯片，其特征在于：所述微流道的深度为1～1000微米，宽度为1～1000微米，长度为0.01～10厘米；所述芯片本体的厚度为2～2000微米。

6.权利要求1-5中任一项所述的温度传感芯片的制备方法，包括如下步骤：将所述导电液体封装在由所述可降解高分子材料制成的外壳中，得到所述温度传感芯片；

将所述导电液体封装在由所述可降解高分子材料制成的外壳中的步骤如下：

(1)利用模具将所述可降解高分子材料制成上层盖片和下层垫片；所述上层盖片的一面设有凹槽的，在所述上层盖片位于所述凹槽的两端分别设所述开口；

(2)将所述导电液体注入所述凹槽中，然后将所述下层垫片与所述上层盖片中设有凹槽的一面贴合，所述凹槽形成微流道，所述开口形成所述电极接口，在所述电极接口处接入电极，得到所述温度传感芯片。

7.权利要求1-5中任一项所述的温度传感芯片在制备温度传感器、生物体温测定或工业温度监控中的应用。