[发明专利]一种加载铁电薄膜移相器的双频相控天线阵

权利要求书

1.一种加载铁电薄膜移相器的双频相控天线阵，其特征在于，包括介质基板、接地板、辐射贴片、微带馈电网络和BST薄膜移相器，所述辐射贴片设置为扇形结构，所述BST薄膜移相器包括信号线、BST铁电薄膜和叉指型电容，所述叉指型电容相对称的设置于信号线两侧形成有共面波导(CPW)结构，所述接地板对称设置于叉指型电容外侧，所述介质基板的厚度为280～320mm。

2.根据权利要求1所述一种加载铁电薄膜移相器的双频相控天线阵，其特征在于，所述介质基板的相对介电常数为2.2，厚度为0.1～0.3mm。

3.根据权利要求1所述一种加载铁电薄膜移相器的双频相控天线阵，其特征在于，所述辐射贴片的扇形结构的夹角为120°。

4.根据权利要求1所述一种加载铁电薄膜移相器的双频相控天线阵，其特征在于，所述天线阵为1×4的天线阵列。

5.根据权利要求1所述一种加载铁电薄膜移相器的双频相控天线阵，其特征在于，所述天线阵有±22°辐射转向角。