[发明专利]一种电路板测限高工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子行业，具体涉及电路板零件测限高工艺。

背景技术

电子工业从来都是技术密集型，又是劳动密集型的行业。通孔安装技术是电子工业的基础，测限高技术一直是中国电子工业的基础。从世界电子元器件的技术发展趋势来看，总体来看，片式化已经成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一，其中，片式电感、片式电阻、片式电感三大无源元件，约占元器件总产量的85%-90%。电子元器件在片式化的同时，也在向小型化方向迅速发展，随着电子设备小型化进程的加快，电子元件复合化和集成化的步伐也在加快。由于电子元器件产品种类很多，各分类产品在技术发展趋势上又各有自身的特点。

电子产品的PCB板在焊接好各种电子元器件之后，各电子元器件的引脚在PCB板的背面突出，为保证PCB板在后续的应用中顺利安装，避免PCB板背面的引脚与被安装物有不当接触，必须对其背面引脚突出高度加以限制。目前，一般要求PCB板背面引脚高度不超过2.5士0.1mm。然而由于各种电子元器件引脚长度、安装位置以及人工操作等存在差别，无法保证所有引脚均不超高，因此需要对每个引脚高度进行检测。以往的测限高工艺满足不了现阶段的生产要求，故需要探索一种新的测限高工艺，来提高生产效率。

发明内容

本发明的目的是提供一种电路板测限高工艺，以提高测限高工艺的工作效率。

为了达到上述目的，本发明提供了一种电路板测限高工艺，步骤如下：

步骤1、操作人员左手从传送带取下上一站加工好的半成品轻放于工作台；

步骤2、检查上站工作是否做完整，是否做到位，确认无误后开始工作；

步骤3、用静电毛刷沾上少量洗板水清洗PCB板锡面，刷去表面锡珠及污渍；

步骤4、将产品放到限高治具上，锡面向上测量零件脚长；

步骤5、针对零件脚长过不了治具的进行剪脚，长度控制在0.8-2.0mm；

步骤6、测限高工艺完毕后自行检查，确认合格后流往下一站。

优选的，所述测限高工艺中操作人员必须佩戴静电环作业，并确保静电环与静电线连接可靠。

优选的，上述步骤3中，确保PCB板上污渍、松香残留物去除干净，PCB板面要清洁。

本发明的一种电路板测限高工艺，用于PCB板中零件测限高工艺。本发明的有益效果是：通过该测限高工艺可快速检测需要剪脚的零件针脚，同时清洁PCB板板面；从而实现加快生产进程，大大提高了工作效率。

具体实施方式

本发明主要用于PCB板中测限高工艺，提供了一种电路板测限高工艺，具体步骤如下：

步骤1、测限高工艺中操作人员必须佩戴静电环作业，并确保静电环与静电线连接可靠，操作人员左手从传送带取下上一站加工好的半成品轻放于工作台；

步骤2、检查上站工作是否做完整，是否做到位，确认无误后开始工作；

步骤3、用静电毛刷沾上少量洗板水清洗PCB板锡面，刷洗过程中用力必须适中，刷去PCB板表面锡珠、松香及污渍，确保板面清洁；

步骤4、将产品放到限高治具上，锡面向上测量零件脚长；

步骤5、针对零件脚长过不了治具的进行剪脚，长度控制在0.8-2.0mm，将剪下的零件脚放入指定物料框；

步骤6、测限高工艺完毕后自行检查，确认合格后流往下一站。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。