[发明专利]一种猪苓、天麻套种的栽培方法

说明书

技术领域

本发明涉及中药材栽培技术领域，具体是一种猪苓、天麻套种的栽培方法。

背景技术

猪苓，耐高、低温和干旱。在不适宜的条件下，能够长时间保持休眠状态，猪苓与蜜环菌的关系，是一种寄生与反寄生的营养关系，也可以看做是一种共生关系；天麻生于腐殖质较多而湿润的林下，向阳灌丛及草坡亦有。萌发的种子须与密环菌结合，才能形成圆球茎，并生长成为常见的天麻块茎。紫萁小菇为种子萌发提供营养，蜜环菌为原球茎长成天麻块茎提供营养；现有技术中猪苓、天麻的栽培一般是单一的栽培，土地用量大，木材、密环菌 浪费多，猪苓、天麻产量低。

发明内容

本发明的目的在于克服上述缺点而提供一种土地用量小，木材、密环菌浪费少，猪苓、天麻产量高的套种栽培方法。

本发明由以下技术方案实现：

一种猪苓、天麻套种的栽培方法包括以下步骤：

1）栽培料制备：将树枝枝条进行切割，获得直径8-15cm长度为50-70cm的树枝，在将枝条棒体上用刀砍斜口，获得鱼鳞口状枝条菌棒，备用；取直径为1-5cm、长度为10-20cm枝条获得菌枝，备用；

2）箱式栽培：在栽培场地中挖出长不限，宽80-100cm，深15-25cm的坑，对坑内进行杀虫灭菌后铺垫3-5 cm的腐殖土，在将鱼鳞口状枝条菌棒和菌枝按1-1的数量比平放在铺垫3-5 cm好的腐殖土面上，紧贴不间隔，在将蜜环菌种种猪苓菌核分成小块，按间隔5-10 cm摆放在棒体鱼鳞口附近，在上面覆盖2-3cm腐殖土，重复上述步骤，放置2-3层后，用编织袋覆盖，在编织袋上面覆盖3-5cm的土，获得栽培厢；待7-8月份时，去除覆盖编制袋，在腐殖土上种上授粉后的天麻花粉种，盖2-3 cm腐殖土，加盖15-20cm本土即完成种植。

3）生长过程：栽培厢的温度保持在8-30℃之间，湿度保持在70-80%之间，一年半后，天麻、猪苓同时采收。

所述的蜜环菌索同时为猪苓、天麻提供营养。

所述的树枝枝条为青冈树或板栗树树枝枝条。

所述将枝条棒体上用刀切斜口的间隔距离在3-5 cm。

本发明与现有技术相比，具有明显的有益效果，从以上技术方案可知：本发明选取2）箱式栽培：在栽培场地中挖出长不限，宽80-100cm，深15-25cm的坑，在下面种有猪苓的土上种上授粉后的天麻，实现了土地用量小，其中；蜜环菌索同时为猪苓、天麻提供营养。实现了木材、密环菌浪费少，其中；将鱼鳞口状枝条菌棒和菌枝按1-1的数量比平放在铺垫3-5 cm好的腐殖土面上，紧贴不间隔，在将蜜环菌和猪苓菌核分成小块，按间隔3-5 cm摆放在棒体鱼鳞口附近，在上面覆盖2-3cm腐殖土，重复上述步骤，放置2-3层后，用编织袋覆盖，在编织袋上面覆盖3-5cm的土即可，获得栽培厢。栽培厢的温度保持在8-30℃，湿度保持在70-80%，待7-8月份时，去除覆盖编制袋，在土上种上授粉后的天麻花粉种，最上面覆盖15-20cm的土。一年半后，天麻、猪苓同时采收。实现了棒体鱼鳞口上均匀的长出猪苓，多层种植，产量高。总之本发明土地用量小，木材、密环菌浪费少，猪苓、天麻产量高。

本发明的具体实施方式由以下实施例详细给出。

具体实施方式

下面结合实例对本发明进行详细描述，进一步解释和说明本发明的技术方案特点。

实施例1：

一种猪苓、天麻套种的栽培方法包括以下步骤：

1）栽培料制备：将树枝枝条进行切割，获得直径8cm长度为50cm的树枝，在将枝条棒体上用刀砍斜口，获得鱼鳞口状枝条菌棒，备用；取直径为1-5cm、长度为10cm枝条获得菌枝，备用；

2）箱式栽培：在栽培场地中挖出长不限，宽80cm，深15cm的坑，对坑内进行杀虫灭菌后铺垫3cm的腐殖土，在将鱼鳞口状枝条菌棒和菌枝按1-1的数量比平放在铺垫3 cm好的腐殖土面上，紧贴不间隔，在将蜜环菌种种猪苓菌核分成小块，按间隔5 cm摆放在棒体鱼鳞口附近，在上面覆盖2cm腐殖土，重复上述步骤，放置2层后，用编织袋覆盖，在编织袋上面覆盖3cm的土，获得栽培厢；待7月份时，去除覆盖编制袋，在腐殖土上种上授粉后的天麻花粉种，盖2 cm腐殖土，加盖15cm本土即完成种植。

3）生长过程：栽培厢的温度保持在8-30℃之间，湿度保持在70-80%之间，一年半后，天麻、猪苓同时采收。

所述的蜜环菌索同时为猪苓、天麻提供营养。

所述的树枝枝条为青冈树或板栗树树枝枝条。