[发明专利]用于去除铜表面铌镀层的化学退镀液和退镀方法

说明书

一种用于去除铜表面铌镀层的化学退镀液和退镀方法，所述化学退镀液包括：质量浓度为0.1‑0.5％的间硝基苯磺酸盐、质量浓度为1.0‑4.0％的氢氟酸和质量浓度为0.8‑2.0％的氟硼酸。本发明在不损伤铜基材表面的情况下，可以简单、迅速、稳定、完全去除铜基材表面的铌镀层，完好地回收利用已镀铌膜的铜制品。

技术领域

本发明涉及表面处理技术领域，特别涉及一种用于去除铜表面铌镀层的化学退镀液和退镀方法。

背景技术

随着超导技术的不断发展，在常导或超导射频腔的内壁沉积铌薄膜从而取代超导铌腔引起研究人员的广泛关注。无氧铜因其制造工艺成熟，成本相对廉价，并且导热性好，被认为是很好的镀膜超导射频腔基底。通过磁控溅射方法在铜表面沉积铌镀层可以使腔体制造成本下降，系统运行成本下降；由于低温下铜的热导率为铌的10倍以上，可以减少由于局部“热点”出现而带来的超导性能提前退化。

然而，通常在以下两种情况下需要对镀膜进行退除：(1)经过长期使用后，铜表面的镀层已经被损伤或者严重老化，需要去除镀层，重新镀覆；(2)在生产中，所镀覆的铌镀层不符合品质要求，为减少损失，节约成本，需要退掉镀层，让工件返工重新镀膜。因此，如何在不损伤基材的情况下，将铌镀层从铜基材表面完全除去是工业生产中的一个重要问题。国外研究所多采用机械法除铌，但是，由于铌镀层较薄(厚度约为1-2微米)，若控制不当，容易损伤铜基底表面或打磨过度，影响后续镀膜。

因此，采用化学溶解法进行退镀铌时，既要保证退镀液可以溶解活泼性差的铌，又要保证退镀液与较活泼的铜不发生反应。目前仍没有一种有效去除铜表面铌镀层的化学退镀方法。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺陷，本发明的目的在于提供一种用于去除铜表面铌镀层的化学退镀液和退镀方法，可以将镀铌铜次品以及不能继续使用的镀铌铜工件，在不损伤铜基材的情况下，达到简单安全高效去除铌镀层的目的，使其再次返镀利用，具有较高的实用价值。

为了达到上述目的，一方面，本发明提供了一种用于去除铜表面铌镀层的化学退镀液，包括：质量浓度为0.1-0.5％的间硝基苯磺酸盐、质量浓度为1.0-4.0％的氢氟酸和质量浓度为0.8-2.0％的氟硼酸。

优选地，所述化学退镀液通过在每升水中加入间硝基苯磺酸盐1-5g、质量浓度为40％的氢氟酸25-100mL和质量浓度为40％的氟硼酸20-50mL后，搅拌均匀而成。

优选地，所述间硝基苯磺酸盐为间硝基苯磺酸钠。

优选地，所述水为蒸馏水或去离子水。

另一方面，本发明提供了一种利用所述化学退镀液去除铜表面铌镀层的退镀方法，包括以下步骤：

将镀铌铜浸置于40～60℃的所述化学退镀液中，搅拌，直至铌镀层完全去除，将退镀后的铜基材洗涤、干燥即可。

优选地，在退镀前将镀铌铜样品清洗干净并干燥。

优选地，退镀后的铜基材依次用酒精和水洗涤。

优选地，搅拌速率为100-600rpm。

优选地，退镀时间为10-30min。

与现有技术相比，本发明的优势是：

本发明的去除铜表面铌镀层的退镀液可以有效去除铌镀层，将镀铌铜次品以及不能继续使用的工件进行退镀，使其再次得到利用，具有较高的实用价值。该类铌镀层的退镀液使退镀后的铜基体表面没有受到腐蚀，且能稳定、有效地退除铌镀层，尤其适用于去除无氧铜表面的铌镀层。

附图说明

图1为实施例1中镀铌铜样品退镀前后的光学照片对比；

图2为实施例2中镀铌铜样品退镀前后的光学照片对比；