[发明专利]一种位于机匣涂层带上的孔的加工方法

说明书

技术领域

本发明属于机械加工领域，具体涉及一种位于机匣涂层带上的孔的加工方法。

背景技术

按照机匣零件的结构特点及所起作用，部分机匣内表面设有封严涂层，该种涂层的材料通常为非金属，考虑零件使用要求，在机匣的外表面有用于零件探测及限位等作用的凸台及孔，孔的位置在涂层对应的环带上。现有技术，钻孔的时候采用从基体向涂层方向加工的走刀方式，使钻头加工的切削力方向从基体压向涂层，由于涂层与基体的结合力限制及涂层材料本身的材料特性，在钻透时涂层会脱落、分离，同时钻头的加工出刀点在涂层一侧，孔边缘的涂层会掉块，无法满足使用要求。因此，需要探索用于机匣零件涂层孔加工的工艺方法及工艺参数。

发明内容

本发明提供一种位于机匣涂层带上的孔的加工方法，加工后涂层完整，不脱落，不掉块，提高零件的加工质量。

本发明的技术方案如下：一种位于机匣涂层带上的孔的加工方法，采用数控加工设备进行加工，所述数控加工设备带有弯头，将机匣下端朝下装夹在所述数控加工设备上；采用从涂层向机匣基体方向加工的走刀方式，使钻头加工的切削力方向从涂层压向机匣基体，钻头的加工出刀点在机匣基体一侧；采用合金钻头，切削参数：转速N＝600～800，进给F＝30。

本发明的有益效果为：本发明的方法加工后涂层完整，不脱落，不掉块，避免因增加去涂层工序、重新喷涂、再加工而造成零件反复超差处理的问题，保证零件加工周期及加工质量。

附图说明

图1为机匣结构图；

图2为加工时机匣装夹状态示意图。

具体实施方式

如图1、2所示，一种位于机匣涂层带上的孔的加工方法，采用主轴带有弯头的五坐标加工中心，将机匣下端朝下装夹在所述数控加工设备上，便于所述弯头能够进入机匣内腔到达加工位置，定位压紧方式为基准压紧采用从涂层2向机匣基体1方向加工的走刀方式，使钻头加工的切削力方向从涂层2压向机匣基体1，加工出孔3，钻头的加工出刀点在机匣基体1一侧；采用合金钻头，切削参数：转速N＝700，进给F＝30。