[发明专利]用于替代柔性显示面板进行弯折实验的等效结构在审

专利信息
申请号: 201711182983.5 申请日: 2017-11-23
公开(公告)号: CN107991166A 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 陈宝 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: G01N3/02 分类号: G01N3/02;G01N3/32
代理公司: 深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304 代理人: 孙伟峰,武岑飞
地址: 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 用于 替代 柔性 显示 面板 进行 实验 等效 结构
【说明书】:

技术领域

发明属于显示技术领域,具体地讲,涉及一种用于替代柔性显示面板进行弯折实验的等效结构。

背景技术

柔性OLED显示面板需具有可弯折性。通常为了阻挡水汽和氧气会对OLED器件进行薄膜封装(Thin Film Encapsulation,TFE)。薄膜封装层一般采用SiNx、SiOx材料,由于薄膜封装层的杨氏模量比其它层的杨氏模量大,并且薄膜封装层往往远离中性层,因此在弯折时往往薄膜封装层的应力很大,从而最容易发生断裂现象。因此需要对柔性OLED显示面板进行弯折实验来保证薄膜封装层的力学性能。

由于在量产之前的实验阶段,柔性OLED显示面板的测试样品往往量小,从而这些待测试的柔性OLED显示面板就显得很珍贵,因此需要设计一种用于替代柔性OLED显示面板进行实验测试的等效结构。

发明内容

为了实现上述提出的目的,本发明提供了一种用于替代柔性显示面板进行弯折实验的等效结构。

根据本发明的一方面,提供了一种用于替代柔性显示面板进行弯折实验的等效结构,所述等效结构包括:第一柔性基板;封装结构,设置于所述第一柔性基板上,所述封装结构与柔性显示面板的封装结构完全相同;其中,所述第一柔性基板的厚度能够确保在相同弯折半径下所述封装结构与所述柔性显示面板的封装结构的应力相同。

进一步地,所述第一柔性基板由聚萘二甲酸乙二醇酯制作形成。

进一步地,所述等效结构的封装结构包括:第一封装层,设置于所述第一柔性基板上,所述第一封装层与柔性显示面板的封装结构的第一薄膜封装层完全相同;第二封装层,设置于所述第一封装层上,所述第二封装层与柔性显示面板的封装结构的第二薄膜封装层完全相同;第三封装层,设置于所述第二封装层上,所述第三封装层与柔性显示面板的封装结构的第三薄膜封装层完全相同。

根据本发明的另一方面,还提供了一种用于替代柔性显示面板进行弯折实验的等效结构,所述等效结构包括:第一柔性基板;封装结构,设置于所述第一柔性基板上,所述封装结构与柔性显示面板的封装结构完全相同;第二柔性基板,设置于所述封装结构上;其中,所述第一柔性基板和所述第二柔性基板的厚度能够确保在相同弯折半径下所述封装结构与所述柔性显示面板的封装结构的应力相同。

进一步地,所述第二柔性基板的厚度与所述封装结构的应力成线性关系。

进一步地,所述第二柔性基板的厚度随着所述第一柔性基板的厚度的增加而增加。

进一步地,所述第一柔性基板和所述第二柔性基板均由聚萘二甲酸乙二醇酯制作形成。

进一步地,所述等效结构的封装结构包括:第一封装层,设置于所述第一柔性基板上,所述第一封装层与柔性显示面板的封装结构的第一薄膜封装层完全相同;第二封装层,设置于所述第一封装层上,所述第二封装层与柔性显示面板的封装结构的第二薄膜封装层完全相同;第三封装层,设置于所述第二封装层上,所述第三封装层与柔性显示面板的封装结构的第三薄膜封装层完全相同,所述第二柔性基板设置于所述第三封装层上。

进一步地,所述第一封装层和所述第三封装层由硅的氮化物制作形成,所述第二封装层由硅的氧化物制作形成。

本发明的有益效果:本发明提出了一种用于替代柔性显示面板进行弯折实验的等效结构,用该等效结构进行弯折实验就能判断出完整的柔性显示面板是否满足力学性能要求,如此不必等到获得完整的柔性显示面板就能进行快速的实验验证,从而加快产品开发周期,并且节省成本。

附图说明

通过结合附图进行的以下描述,本发明的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚,附图中:

图1是根据本发明的实施例的柔性显示面板的结构示意图;

图2示出了图1所示的柔性显示面板的应力应变曲线图;

图3是根据本发明的实施例的用于替代柔性显示面板进行弯折实验的等效结构;

图4示出了图3所示的等效结构的应力应变曲线图;

图5是根据本发明的另一实施例的用于替代柔性显示面板进行弯折实验的等效结构;

图6是图5所示的等效结构的第二柔性基板的厚度与封装结构的应力的关系曲线图;

图7和图8示出了图5所示的等效结构的应力应变曲线图。

具体实施方式

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