[发明专利]清洁CMP抛光垫的方法

权利要求书

1.一种用于清洁CMP抛光垫表面的方法，包含：

在170kPa(24.66psig)到600kPa(87psig)的压力下将强制空气或气体物流或帘幕从来源朝向真空源吹到所述CMP抛光垫衬底表面上，所述强制空气或气体以距竖直平面6°到15°的角度吹出，所述竖直平面垂直于所述CMP抛光垫衬底表面，横穿所述CMP抛光垫衬底表面的整个宽度并且穿过所述强制空气或气体来源，而同时,

沿着水平面输送水平地安置于平坦工作台上的所述CMP抛光垫衬底，以使得所述CMP抛光垫衬底的整个表面暴露于所述强制空气或气体中至少一次；并且在所述表面上处于所述强制空气或气体物流或帘幕接触所述CMP抛光垫表面的位置下游的位置处真空抽吸所述CMP抛光垫衬底表面。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述吹出强制空气或气体包含以距竖直平面8°到12.5°的角度吹出，所述竖直平面垂直于所述CMP抛光垫衬底表面，横穿所述CMP抛光垫衬底表面的整个宽度并且穿过所述强制空气或气体来源。

3.根据权利要求1所述的方法，其中在使所述衬底输送穿过所述强制空气或气体来源时，所述强制空气或气体来源位于距所述CMP抛光垫衬底表面20mm或更小处，并且其中在所述CMP抛光垫衬底被输送穿过所述强制空气或气体帘幕或物流时，所述强制空气或气体物流或帘幕包含横穿所述CMP抛光垫衬底表面的整个宽度的帘幕。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述CMP抛光垫衬底沿着所述水平面的输送包含沿着轨道或输送带移动安置于所述平坦工作台上的所述CMP抛光垫衬底，以使得在所述强制空气或气体物流或帘幕的吹出期间，所述CMP抛光垫衬底的整个表面以来回方式暴露于所述强制空气或气体中至少两次。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述平坦工作台包含将所述CMP抛光垫衬底固持在适当位置处的真空工作台。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述真空抽吸包含施加来自平行于所述强制空气或气体帘幕安置的真空源的真空，所述真空源横穿所述CMP抛光垫衬底表面的整个宽度并且在使所述CMP抛光垫衬底表面输送穿过所述真空源时，位于距所述CMP抛光垫衬底表面小于20mm处。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述真空抽吸包含在所述强制空气或气体物流的吹出期间连续地施加真空。

8.根据权利要求1所述的方法，进一步包含在处于对所述CMP抛光垫衬底进行真空抽吸的位置下游的位置处刷拭所述CMP抛光垫衬底表面，而同时将所述强制空气或气体物流或帘幕吹到所述CMP抛光垫衬底上并且真空抽吸，其中所述刷拭包含使刷状元件在所述输送、所述真空抽吸和所述吹出期间与所述CMP抛光垫衬底表面连续地接触。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述刷状元件横穿所述CMP抛光垫衬底表面的整个宽度，平行于所述强制空气或气体帘幕和所述真空源中的每一个安置，并且接触处于所述真空源下游的所述CMP抛光垫衬底。

10.根据权利要求8所述的方法，其中在所述沿着所述水平面输送中，所述CMP抛光垫衬底表面侧面向上或表面侧面向下安置，并且进一步其中，当所述CMP抛光垫衬底表面侧面向下安置时，将所述强制空气或气体吹出、所述真空抽吸源、所述刷拭全部引导到所述CMP抛光垫衬底以使得所述刷状元件接触所述CMP抛光垫衬底表面并且所述强制空气或气体来源和所述真空源中的每一个都在所述CMP抛光垫衬底表面下方小于20mm距离处安置。