[发明专利]一种弱耦合电桥及基于该电桥的双频共轴阵列天线

权利要求书

1.一种基于弱耦合电桥的双频共轴阵列天线，其特征在于，包括至少两列共轴排列的辐射单元阵列，每一所述辐射单元阵列包括高频辐射单元和低频辐射单元，该双频共轴阵列天线还包括分别给所述高频辐射单元和低频辐射单元馈电的电缆，其中给所述低频辐射单元馈电的电缆通过弱耦合电桥与所述两列辐射单元阵列中的低频辐射单元连接；

所述弱耦合电桥采用两条微带线实现，包括耦合段、过渡段和四个端口，所述四个端口分别包括输入端、耦合端、直通端、隔离端，两条微带线在耦合段构成耦合微带线实现功率分配，在过渡段实现阻抗匹配；

两列低频辐射单元的馈电电缆连接所述弱耦合电桥输入端和隔离端，所述耦合端和直通端分别连接两列所述低频辐射单元，所述隔离端与输入端保持高度隔离；所述弱耦合电桥与电缆之间的馈电点在PCB板正面焊接，电缆从PCB板背面走线。

2.如权利要求1所述的一种基于弱耦合电桥的双频共轴阵列天线，其特征在于，所述弱耦合电桥采用单层双面PCB板制备。

3.如权利要求1所述的一种基于弱耦合电桥的双频共轴阵列天线，其特征在于，所述耦合微带线尺寸为4.2cm*7.8cm。

4.如权利要求1所述的一种基于弱耦合电桥的双频共轴阵列天线，其特征在于，所述弱耦合电桥的电介质相对介电常数为3.0，PCB基板厚度0.76mm。

5.如权利要求1所述的一种基于弱耦合电桥的双频共轴阵列天线，其特征在于，所述PCB板背面铜箔接地，铜箔厚度0.035mm。

6.如权利要求1所述的一种基于弱耦合电桥的双频共轴阵列天线，其特征在于，接不同极化方向的弱耦合电桥的PCB板相互背向安装。

7.如权利要求1所述的一种基于弱耦合电桥的双频共轴阵列天线，其特征在于，所述弱耦合电桥工作频率为690~960MHz，耦合系数为13dB。