[发明专利]半圆钻头有效
| 申请号: | 201711175405.9 | 申请日: | 2017-11-22 |
| 公开(公告)号: | CN109807372B | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
| 发明(设计)人: | 陈文良 | 申请(专利权)人: | 有晙精密工具有限公司 |
| 主分类号: | B23B51/00 | 分类号: | B23B51/00;B23B51/02 |
| 代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨;李林 |
| 地址: | 中国台湾彰化县鹿*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半圆 钻头 | ||
本发明提供一种半圆钻头,在切削时能同时产生隐藏式的顶心以及导柱功能以优化加工孔精度,欲成形的孔先由具有偏心的钻尖、断屑台阶的切削刃切削,接续由钻身、钻刃持续增加孔径,据此,钻尖、阶梯刃为偏心的结构,使中心静点达到最小化,并将切削时产生的切屑细化进而达到钻孔阻力最小化的优势,提高切削孔径的精度及稳定性,强化钻尖、钻刃以及钻身刚性的半圆钻头。
技术领域
本发明涉及一种切削工具,特别涉及一种具有半圆单刃的结构特征的钻头,在切削时能同时产生隐藏式的顶心,欲成形的孔先由具有断屑台阶的钻尖切削,接续由钻身持续增加孔径,据此,钻尖为偏心的结构,使中心静点达到最小化,并将切削时产生的切屑细化进而达到钻孔阻力最小化的优势,提高切削孔径的精度,强化钻尖、钻身刚性的半圆钻头。
背景技术
现有麻花钻头主要是凭借两个钻刃来移除材料产生孔径,当钻头切削材料时,由两钻刃产生的切屑顺着排屑槽排出孔外,该切屑宽度大,在有限的排屑槽内(槽宽约1/4钻头直径,切屑宽度约1/2钻头直径)将会与孔径及排屑槽产生摩擦,因而产生高热以及侧向阻力,热将会很快地传递至钻头及材料上而影响钻头的切削能力,而侧向阻力将会影响钻头切削孔径的位置度,因此一般麻花钻头最需克服的主要技术瓶颈是在排屑以及钻孔位置度的精度提升。
然而,对于小孔径加工而言,切削阻力小,排除切屑顺畅,但是对于大孔径加工而言,当钻头的直径越大时,在切削材料所产生的的切削阻力随之增加,因此容易导致钻刃阻力过大,产生的宽大切屑被卡在排屑槽与孔径及排屑槽产生摩擦高热,造成孔径表面粗糙(起毛)的情况,若持续切削下则会造成钻头烧融,进而产生钻刃崩刃更会产生钻深断裂的问题。
为了解决上述的问题,在中国台湾发明专利第I273937号的导柱式钻头,如图1、图2、图2A所示,该钻头101设有一中心导柱102,在切削时该导柱102具有中心导引钻切的功效以及提升钻头101切屑时的刚性,使得孔径的位置精度得以提升。但是该案件仍然有下列的缺点:(1)钻尖103设置在中心处即是静点,在切削时钻尖103没有切削功能反而增加切削阻力;(2)如该案的附图所示,为了降低切削阻力,在钻刃104上设有多个凹槽105,此种切削边的非连续直线切割线的设计可增加钻头101的切屑能力,且降低切屑成团状卷在钻刃104的末端。通过这类型的结构一方面缩小了钻尖103,另一方面通过复数的切刃将切屑细小化,减少排屑阻力;然而,在钻刃104上研磨出凹槽105能降低切削阻力也同时降低钻头101刚性,因此加工必须降低进给率避免钻头101磨耗,这样的方式不仅延长了加工时间,造成了工具机电能损耗、成本增加以及失去了竞争力。
发明内容
本发明的主要目的即在于提供一种半圆钻头,具有半圆单刃的结构特征,该钻身上设有至少一个以上的断屑台阶,其具备断屑功能以及在转动时同时形成中心顶心功能,欲成型孔径精度高且稳定性高。
本发明的另一目的即在于提供一种半圆钻头,该钻身具有倒锥度,且钻身延伸部位径向缩小,其优点在于在转动所产生的摩擦阻力、微细切屑的摩擦阻力可大幅降低,并会得优异的孔加工精度稳定特性。
本发明的再一目的即在于提供一种半圆钻头,其钻尖设置在中心线的一侧,即是非设置在中心,因此钻尖在转动切削能同时形成一隐形的转动中心顶心,一方面能消除切削所造成的钻尖阻力,另一方面在孔径中依据钻尖与至少一个以上的断屑台阶的位置形成复数个断屑点,使得切屑细小化,更容易排出;再者孔径尺寸与精度高。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
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