[发明专利]电子部件

说明书

本发明所涉及的电子部件具备素体、外部电极以及具有电绝缘性的树脂膜。素体具有主面及与主面相邻的侧面。外部电极具有被配置于主面的第一电极部及被配置于侧面的第二电极部。树脂膜被配置于主面上并与主面相接触。第一电极部以及第二电极部分别包含被配置于素体上的导电性树脂层。第一电极部所包含的导电性树脂层被配置于树脂膜上而且与树脂膜相接触。

技术领域

本发明涉及电子部件。

背景技术

众所周知有一种具备素体和被配置于素体的外部电极的电子部件(例如参照日本特开2014-143387号公报)。在该电子部件中，外部电极具有被配置于素体表面的烧结金属层及以覆盖烧结金属层的形式被配置的导电性树脂层。

发明内容

本发明的一个实施方式以及别的实施方式的各个目的都是在于提供一种导电性树脂层的剥离被抑制的电子部件。

根据本发明人的调查研究结果，判明了以下所述事项。

导电性树脂层与素体相接触。在日本特开2014-143387号公报所记载的电子部件中，导电性树脂层是以覆盖烧结金属层的形式被配置，所以导电性树脂层的边缘与素体相接触。导电性树脂层一般来说包含导电性材料(例如金属粉末)和树脂(例如热固化性树脂)，所以与不包含导电性材料的树脂相比，与素体的粘结强度较低。

在电子部件被安装于电子设备的情况下，会有从电子设备作用于电子部件的外力作为应力作用于外部电极的情况。例如在电子设备为基板的情况下，外力由于基板发生弯曲而作用于电子部件。作用于外部电极的应力具有作用于在外部电极当中特别是在安装面即主面上被配置的部分的倾向，所以包含于与该部分的导电性树脂层恐怕会从素体剥离。

在导电性树脂层从素体剥离的情况下，恐怕电子部件的安装强度会有所降低。另外，恐怕水分从素体与导电性树脂层之间渗入等从而电子部件的电特性发生劣化。

本发明的一个实施方式所涉及的电子部件具备素体、外部电极以及具有电绝缘性的树脂膜。素体具有被作为安装面的主面以及侧面。主面和侧面互相相邻。外部电极具有被配置于主面的第一电极部和被配置于侧面的第二电极部。树脂膜被配置于主面上并且与主面相接触。第一电极部以及第二电极部分别包含被配置于素体上的导电性树脂层。第一电极部所包含的导电性树脂层被配置于树脂膜上，并且与树脂膜相接触。

在上述一个实施方式中，第一电极部所包含的导电性树脂层与接触于素体的主面的树脂膜相接触。树脂膜介于第一电极部所包含的导电性树脂层与素体的主面之间。树脂膜与导电性树脂层不同且不包含导电性材料，并且与素体的粘结强度高。导电性树脂层与树脂膜同样含有树脂，所以与树脂膜的粘结强度高。因此，在以上所述的一个实施方式中，难以发生第一电极部所包含的导电性树脂层的剥离。

以上所述的一个实施方式所涉及的电子部件也可以具备内部导体。内部导体被配置于素体内并且具有露出于侧面的端部。第二电极部也可以包含与内部导体的端部相连接的烧结金属层。烧结金属层也可以被配置于侧面，并且与侧面相接触。第二电极部所包含的导电性树脂层也可以通过烧结金属层而被配置于素体上。在此情况下，内部导体通过烧结金属层与导电性树脂层电连接。因此，在本实施方式中，与内部导体和导电性树脂层被直接连接的电子部件相比，内部导体与外部电极的连接强度更高，并且内部导体和外部电极被更可靠地电连接。

在以上所述的一个实施方式中，树脂膜也可以覆盖烧结金属层的边缘，并且与该边缘相接触。在此情况下，树脂膜的端部被烧结金属层和导电性树脂层夹住。因此，难以发生树脂膜的剥离。